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手動擋車未來十年:小眾文化符號還是徹底退場?
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榮威M7 DMH新增慕斯白車色,定位中大型車,搭載超級混動技術下半年上市
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TCL光伏科技SNEC2025展五大核心業務,引領分布式光伏新未來
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2025亞歐貿易博覽會:陜汽重卡新能源展品引關注,技術實力獲贊
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瑪莎拉蒂全新車型7月10日古德伍德首秀,MC20特別版或成亮點
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2025上半年,東風本田品質為王,穩健轉型贏得15萬車主信賴
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越南CT Group公布該國首款自主設計芯片:
臺積電
代工
2025-07-07 23:40
三星4-7nm技術降價三成挑戰
臺積電
,瞄準中國未開發市場
三星的4nm、5nm和7nm節點在性能上仍落后于臺積電,但其通過將價格降低約30% 并保持超過70%的良率來提升競爭力。據業內人士透露,三星的4nm和5nm 藝已足夠成熟,能夠與臺積電競爭,尤其是在中國競…
2025-07-07 22:06
三星承認尖端制程競爭力不足 定價比
臺積電
便宜30%
2025-07-07 18:12
三星尖端制程競爭力落后
臺積電
,代工報價低三成尋求突破
2025-07-07 15:14
高通二代驍龍8至尊版代工生變,
臺積電
獨家接手,三星2nm夢碎
此前傳聞高通第二代驍龍8至尊(Snapdragon 8 Elite Gen 2)旗艦移動處理器將會采用雙供應商策略,即專供三星Galaxy系列旗艦機的第二代驍龍8至尊版將會采用三星2nm制程代工,其他則交由…
2025-07-07 12:59
英飛凌加速300mm GaN晶圓生產,
臺積電
計劃退出GaN代工市場
2025-07-07 10:31
臺積電
Arizona董事長Rick Cassidy離任,繼任者暫未宣布
2025-07-06 09:01
高通或全面轉向
臺積電
:第二代驍龍8至尊版芯片代工計劃有變
IT之家 7 月 5 日消息,消息源 @Jukanlosreve 昨日(7 月 4 日)在 X 平臺發布推文,曝料稱高通已取消了三星的 2nm工藝代工計劃,不再委托其生產第二代驍龍 8 至尊版芯片。 高通內…
2025-07-06 01:10
應對關稅風險:
臺積電
全力押注美國工廠,日本二廠建設無限期延后
2025-07-05 21:20
應對關稅風險:
臺積電
全力押注美國工廠,日本二廠建設無限期延后
2025-07-05 16:15
英特爾或棄18A專攻14A制程,力求在晶圓代工領域反擊
臺積電
7月2日消息,據雅虎財經報道,英特爾新任CEO陳立武正考慮對其晶圓代工業務進行重大調整,停止向外部客戶推銷其長期開發的尖端制程技術,其中就包括不再向外部客戶推銷Intel 18A和后續的演進版本的Intel…
2025-07-02 19:44
三星代工2nm驍龍8 Elite 2曝光:性能提升,但高通主力仍為
臺積電
版
快科技7月2日消息,博主數碼閑聊站爆料,三星代工生產了部分驍龍8 Elite2芯片,工藝升級為三星SF2(2nm制程),套片報價比臺積電3nm版本更低,明年可能會上線。 他還爆料,目前沒有廠商采購三星2nm…
2025-07-02 19:43
臺積電
美國3nm晶圓廠建設提速,2027年量產目標在即
據供應鏈透露,規劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠(P2)已經完成建設,整體進度有所提前,臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度,預計后續到量產的進度將壓縮在約兩年。 盡管臺積電此前已…
2025-07-01 11:28
三星芯片代工困境:
臺積電
5nm占87%,3nm領域幾乎壟斷
2025-06-27 23:23
臺積電
領跑5nm/3nm芯片代工:三星份額尷尬,未來或更艱難
全球目前只有兩家廠商,能夠對外代工5nm及4nm、3nm這樣的芯片,這兩家廠商分別是臺積電、三星。至于intel,雖然說已經掌握了5nm工藝,但這個工藝并沒有對外代工,只自己在使用。 而5nm及以下芯片,主要…
2025-06-26 15:16
臺積電
獨領風騷:5nm代工占87%,3nm市場近乎壟斷
2025-06-26 12:39
臺積電
壟斷高端芯片代工:5nm占87%,3nm份額近乎滿點
全球目前只有兩家廠商,能夠對外代工5nm及4nm、3nm這樣的芯片,這兩家廠商分別是臺積電、三星。至于intel,雖然說已經掌握了5nm工藝,但這個工藝并沒有對外代工,只自己在使用。 而5nm及以下芯片,主要…
2025-06-26 11:34
臺積電
稱霸高端芯片代工:5nm份額87%,3nm獨攬市場
全球目前只有兩家廠商,能夠對外代工5nm及4nm、3nm這樣的芯片,這兩家廠商分別是臺積電、三星。至于intel,雖然說已經掌握了5nm工藝,但這個工藝并沒有對外代工,只自己在使用。 而5nm及以下芯片,主要…
2025-06-26 11:32
蘋果計劃在iPhone 18系列采用
臺積電
下一代2納米產線
2025-06-25 11:38
臺積電
專供蘋果!2納米產線打造iPhone 18 Pro WMCM封裝芯片
此前有報道稱,iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的 InFo(集成扇出)封裝技術轉向 WMCM 封裝技術。據IT之家了解,“3 納米”和“2 納米”等術語用于描述芯片制造技術的不同代際,每…
2025-06-24 18:59
臺積電
專供蘋果2納米產線曝光:iPhone 18 Pro將采用革新WMCM封裝技術?
此前有報道稱,iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的 InFo(集成扇出)封裝技術轉向 WMCM 封裝技術。據IT之家了解,“3 納米”和“2 納米”等術語用于描述芯片制造技術的不同代際,每…
2025-06-24 16:37
臺積電
專供蘋果:2納米產線2026年量產,iPhone 18 Pro將用WMCM封裝技術?
此前有報道稱,iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的 InFo(集成扇出)封裝技術轉向 WMCM 封裝技術。據IT之家了解,“3 納米”和“2 納米”等術語用于描述芯片制造技術的不同代際,每…
2025-06-24 16:26
臺積電
專供蘋果2納米產線曝光:iPhone 18 Pro將采用WMCM封裝技術?
2025-06-24 16:01
蘋果A20芯片將首發
臺積電
2nm工藝,iPhone 18 Pro或成首批搭載者?
快科技6月23日消息,據媒體報道,明年的iPhone18系列將首發搭載A20芯片,這顆處理器首發采用臺積電2nm制造工藝,消息稱臺積電已提前為蘋果建立專屬產線,為2026年的大規模量產做好準備。 據悉,iP…
2025-06-24 00:51
美擬取消
臺積電
三星等在華工廠芯片設備豁免,影響幾何?
2025-06-21 13:17
臺積電
美廠芯片制造里程碑:首批晶圓已供蘋果、英偉達等巨頭
報道稱,為響應美國的制造政策,臺積電亞利桑那州廠接獲了大量訂單,包括蘋果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 處理器,以及英偉達 B系列芯片的首批生產,首批生產量已超過 2 萬片晶圓。盡管美國廠的晶圓…
2025-06-17 15:48
臺積電
2nm工藝領先,三星追趕路漫漫
2025-06-17 15:30
臺積電
美廠首批晶圓出爐,但先進封裝仍倚重臺灣
報道稱,為響應美國的制造政策,臺積電亞利桑那州廠接獲了大量訂單,包括蘋果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 處理器,以及英偉達 B系列芯片的首批生產,首批生產量已超過 2 萬片晶圓。盡管美國廠的晶圓…
2025-06-17 12:41
臺積電
2nm領先!良率破60%,蘋果AMD等巨頭搶訂
2025-06-17 12:37
臺積電
美廠芯片制造里程碑:首批晶圓出爐,但封裝仍倚重臺灣
2025-06-17 12:35
臺積電
2nm芯片良品率突破60%,領跑下一代芯片市場?
目前三星雖表示其2nm制程也在逐步提升良率,但短期內仍難以撼動臺積電的領先優勢。 整體來看,臺積電憑借更高的良率、更穩定的制程與強大的客戶信任,極可能在2nm世代繼續鞏固其全球芯片市場的霸主地位,也將進一步拉…
2025-06-17 11:44
三星
臺積電
2nm工藝爭霸賽,誰能贏得客戶信任扭轉局勢?
2025-06-16 22:45
iPhone 17系列將搭載
臺積電
第三代3nm芯片,性能再升級
2025-06-13 17:23
三星加速2nm芯片量產,良率沖刺50%!能否搶先
臺積電
成焦點
據韓國媒體最新報道,三星旗下的系統LSI與晶圓代工部門正緊鑼密鼓地推進Exynos 2600芯片的性能與良率提升計劃,旨在通過技術優化降低成本,增強市場競爭力。三星在2納米GAA制程技術上的進展備受矚目。早期數據顯示,該制程的良率僅為30%,但得益于持續的研發投資,良率
2025-06-13 10:36
臺積電
與東京大學強強聯手,半導體聯合實驗室正式啟動!
2025-06-12 16:31
臺積電
東京大學聯手,半導體研究與教育新篇章開啟!
2025-06-12 15:23
臺積電
日本第二晶圓廠下半年開建,面對挑戰能否如期推進?
2025-06-12 14:25
臺積電
日本JASM第二晶圓廠,2025年下半年能否如期動工?
近日,臺積電在日本橫濱舉辦了2025年技術論壇日本場活動。活動中,臺積電的代表透露了一個重要信息:位于日本熊本縣菊陽町的JASM第二晶圓廠預計將于2025年下半年正式啟動建設。據悉,臺積電董事長兼總裁魏哲家早些時候在年度股東大會上曾提及,JASM第二晶圓廠的開工計劃
2025-06-12 11:28
臺積電
5月營收環比降同比漲,二季度營收或超預期?
2025-06-12 09:30
臺積電
二季度營收或超316億美元,將突破管理層預期
2025-06-11 18:09
2025Q1晶圓代工市場:
臺積電
穩坐頭把交椅,三星放緩,中芯國際奮起直追
2025-06-11 13:04
臺積電
CoPoS先進封裝技術:2028至2029年或將實現量產
2025-06-11 12:21
臺積電
5月營收再創新高,同比增長近四成,環比略降仍顯強勁
2025-06-10 17:36
臺積電
海外布局大調整:美廠提速,日歐項目卻踩剎車?
2025-06-10 16:47
臺積電
5月營收超3200億新臺幣,同比增速近四成,環比下滑8.3%
2025-06-10 16:42
臺積電
海外布局大調整:美廠提速,日歐項目卻遇冷?
2025-06-10 15:55
臺積電
海外布局大調整:美廠提速,日歐項目按下“慢放鍵”
2025-06-10 15:31
臺積電
5月營收破百億美元大關,同比大增但環比略降
2025-06-10 14:43
全球晶圓代工Q1營收榜:
臺積電
領跑,中芯國際逆勢上揚
2025-06-10 13:39
FOPLP崛起,能否撼動
臺積電
CoWoS在先進封裝領域的霸主地位?
FOPLP可以追溯到FOWLP(扇出型晶圓級封裝),這個技術是英飛凌在2004年提出的,后來在2009年開始量產,但是FOWLP只被應用在手機基帶芯片上,很快就達到了市場飽和。并通過投資者互動平臺確認其在高…
2025-06-09 20:17
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