臺積電在美國亞利桑那州的工廠近期傳來喜訊，成功為蘋果、英偉達和AMD等科技巨頭制造出了首批芯片晶圓。這一里程碑事件標志著美國在晶圓制造領域邁出了本地化生產的重要一步。然而，盡管在晶圓制造方面取得了顯著進展，但在先進封裝產能方面，臺灣地區依然占據主導地位。
據悉，臺積電亞利桑那州工廠積極響應美國制造政策，接到了大量訂單，其中包括蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器以及英偉達B系列芯片的首批生產。這些首批生產的晶圓數量已超過2萬片，顯示了臺積電在美國工廠的強大制造能力。然而，盡管晶圓制造能力不斷提升，但先進的封裝技術，如CoWoS等，仍需依賴臺灣地區的工廠完成。
面對全球晶圓大廠在先進封裝領域的激烈競爭，臺積電已經啟動了龐大的資本支出計劃，計劃在美國增建兩座先進封裝廠。然而，從規劃到實際投產仍需一定時間。先進封裝技術的復雜性和高成本使得只有具備高階封裝整合實力的廠商才能勝任此類任務。據悉，一片采用3納米制程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，一個批次的成本更是超過1700萬新臺幣。
值得注意的是，蘋果下一代A20芯片將采用2納米制程，并搭載全新的WMCM封裝技術，成為全球首顆采用這一技術的移動芯片。據業界透露，臺積電首條WMCM產線將設在嘉義AP7廠，預計到2026年底，該產線的月產能將達到5萬片。這些產能將主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型芯片的生產，進一步鞏固了臺積電在先進封裝領域的領先地位。
