在當(dāng)前全球芯片代工領(lǐng)域，能夠生產(chǎn)5nm及以下先進(jìn)制程芯片的企業(yè)僅有臺(tái)積電和三星兩家。盡管英特爾也宣稱(chēng)掌握了5nm工藝，但目前僅限于自用，并未對(duì)外提供代工服務(wù)。因此，臺(tái)積電和三星在頂尖芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)備受矚目。

然而，盡管表面上看似雙雄爭(zhēng)霸，但實(shí)際上，三星與臺(tái)積電之間的實(shí)力差距頗為懸殊。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的全球芯片代工報(bào)告顯示，臺(tái)積電在5nm及以下芯片代工市場(chǎng)中占據(jù)了高達(dá)87%的份額，而三星則僅占13%左右。這一數(shù)據(jù)凸顯出臺(tái)積電在全球芯片代工領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先地位。

具體到3nm領(lǐng)域，臺(tái)積電的壟斷地位更為顯著。數(shù)據(jù)顯示，目前臺(tái)積電幾乎包攬了所有3nm芯片的代工業(yè)務(wù)，而三星的份額幾乎為零。這一結(jié)果無(wú)疑讓三星陷入了尷尬境地。

為了與臺(tái)積電在3nm領(lǐng)域一較高下，三星曾特意提前半年量產(chǎn)3nm芯片，并采用了更為先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)。相比之下，臺(tái)積電仍在使用傳統(tǒng)的FinFET晶體管技術(shù)。然而，三星的激進(jìn)策略并未取得預(yù)期效果。由于良率過(guò)低，據(jù)傳僅有20%，導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等潛在客戶(hù)紛紛轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。

面對(duì)如此困境，三星不得不采取自救措施。為了證明自身3nm技術(shù)的可行性，三星將自家的Exynos2500處理器交由自家工廠代工。然而，這一舉措能否挽回三星在3nm領(lǐng)域的頹勢(shì)，仍是一個(gè)未知數(shù)。

值得注意的是，盡管三星在3nm領(lǐng)域遭遇挫折，但它并未放棄與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，三星計(jì)劃在今年與臺(tái)積電展開(kāi)2nm制程的較量。然而，鑒于三星在3nm領(lǐng)域的表現(xiàn)，業(yè)界對(duì)其在2nm領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力持懷疑態(tài)度。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)認(rèn)為，未來(lái)臺(tái)積電或?qū)鼣?nm以下90%的份額，進(jìn)一步鞏固其在全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。