在全球芯片代工領域，能夠生產5nm、4nm及3nm等高端芯片的廠商僅有兩家：臺積電與三星。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝，但這一技術目前僅限于自用，并未對外開放代工服務。因此，臺積電與三星成為了全球頂尖芯片代工的雙雄。

然而，盡管表面上看似兩家競爭，實則三星與臺積電之間存在著顯著的差距。根據Counterpoint Research的最新報告，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據了高達87%的份額，而三星僅占有13%左右。這一數據主要涵蓋了5nm、4nm及3nm三種先進工藝。

更令人驚訝的是，報告預測到2028年，臺積電在這一市場的份額可能會進一步提升至90%以上，而三星的份額或將萎縮至不足10%。特別是在3nm領域，臺積電幾乎壟斷了所有訂單，三星的份額幾乎為零。

三星為了在3nm技術上與臺積電一較高下，曾提前半年量產3nm芯片，并采用了更為先進的GAAFET晶體管技術，而臺積電則繼續沿用FinFET技術。盡管GAAFET技術在理論上具有更低的功耗和更高的性能，但三星過于激進的策略卻導致了良率問題，據說僅為20%。這一狀況使得高通、英偉達等大廠紛紛轉向臺積電，三星的3nm訂單因此大幅減少。

為了證明自己的3nm技術實力，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用這一工藝生產。然而，面對即將到來的2nm競爭，三星的前景仍然充滿不確定性。鑒于其在3nm領域的表現，外界對三星在2nm技術上的競爭力持懷疑態度。因此，機構預測未來臺積電將包攬5nm以下90%的份額，這一預測似乎并不令人意外。