蘋果公司正緊鑼密鼓地規劃其未來產品線的技術革新，據可靠消息透露，2026年即將問世的iPhone 18系列將搭載臺積電最先進的2納米制程工藝芯片。這一突破性的技術合作不僅標志著蘋果在芯片技術上的又一次飛躍，也彰顯了臺積電作為半導體制造巨頭的領先實力。
為了迎合蘋果對高性能芯片的需求，臺積電已著手在嘉義P1工廠搭建了一條專為蘋果設計的生產線。該生產線預計將在2025年底啟動2納米芯片的生產流程，并計劃在2026年達到全面量產狀態。這一舉措無疑將加速蘋果獲取最新制程工藝芯片的步伐，使其成為全球首批采用2納米技術的智能手機制造商之一。
值得注意的是，iPhone 18系列中的A20芯片將告別傳統的InFo封裝技術，轉而采用更為先進的WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術。相較于InFo技術側重于單芯片封裝的特性，WMCM技術能夠實現在一個封裝內高度集成CPU、GPU、DRAM以及各類定制加速器，如AI/ML芯片等。這種技術不僅提供了更大的設計靈活性，還優化了芯片間的通信效率，為未來的高性能計算需求奠定了堅實基礎。
臺積電在推進2納米技術產能擴張方面不遺余力，以滿足包括蘋果在內的主要客戶的需求。據業內分析，到2026年，專為蘋果設立的WMCM封裝生產線月產能預計將達到1萬片。這一產能規劃無疑為蘋果即將推出的iPhone 18系列提供了強有力的供應鏈支持。
蘋果分析師郭明錤預測，受成本因素影響，iPhone 18系列中可能僅有“Pro”機型會率先采用臺積電的2納米處理器技術。他還預計iPhone 18 Pro將憑借全新的封裝方法，內存配置將提升至12GB，進一步提升了設備的整體性能和多任務處理能力。
在芯片制造技術代際劃分上，“3納米”與“2納米”等術語代表了不同世代的技術水平。這些數字越小，通常意味著芯片內的晶體管尺寸越精細，從而在單個芯片上能夠集成更多數量的晶體管。這一技術趨勢不僅帶來了更高的處理速度，還顯著提升了能效表現，為智能手機等終端設備提供了更為強勁的動力源泉。
回顧過去，去年發布的iPhone 16系列已經基于第二代“N3E”3納米工藝的A18芯片實現了性能上的顯著提升。而即將在今年推出的iPhone 17系列，則預計將搭載升級版“N3P”3納米工藝的A19芯片，進一步在性能效率和晶體管密度上實現優化。這一系列的技術迭代，無疑為即將到來的iPhone 18系列奠定了堅實的基礎，使其有望成為智能手機市場上的又一里程碑產品。
