蘋果公司與臺積電攜手，正緊鑼密鼓地為下一代iPhone規劃技術革新。據可靠消息透露，蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中，引入臺積電最先進的2納米制程工藝，并與之配套采用創新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術。這一合作標志著蘋果在智能手機芯片技術上的又一次重大飛躍。
作為全球頂尖的晶圓代工廠，臺積電為蘋果量身打造了專屬生產線，預計該生產線將在2026年全面投入量產。這一舉措不僅體現了臺積電在半導體制造領域的領先地位，也彰顯了蘋果對于高性能芯片的不懈追求。
技術層面，iPhone 18系列中的A20芯片將告別傳統的InFo封裝技術，轉而采用WMCM封裝。InFo技術雖能在一定程度上縮小芯片尺寸并提升性能，但主要局限于單芯片封裝，將內存等組件集成在封裝內部。相比之下，WMCM技術則能在多芯片集成方面大放異彩，它能夠將CPU、GPU、DRAM以及AI/ML芯片等復雜組件緊密集成于一個封裝內，提供更高的靈活性和更優化的芯片間通信。
臺積電計劃在2025年底率先啟動2納米芯片的生產，而蘋果有望成為首批采用這一新工藝的廠商。為了滿足蘋果等大客戶的需求，臺積電正加速推進2納米技術的產能擴張，并在其嘉義P1工廠專門設立了生產線。據估計，到2026年，該生產線的WMCM封裝月產能將達到1萬片。
蘋果分析師郭明錤預測，由于成本考量，iPhone 18系列中可能僅有“Pro”機型會搭載臺積電的2納米處理器技術。同時，他還預計iPhone 18 Pro將配備高達12GB的內存，這得益于全新的WMCM封裝技術所帶來的優勢。這一預測無疑讓人們對即將到來的iPhone 18系列充滿期待。
在芯片制造技術方面，“3納米”和“2納米”等術語代表了不同代際的技術進步。數字越小，通常意味著晶體管尺寸越小，從而在單個芯片上集成更多數量，帶來更高的處理速度和更好的能效表現。去年發布的iPhone 16系列已經基于第二代“N3E”3納米工藝的A18芯片設計，而今年即將推出的iPhone 17系列預計將采用性能更優、晶體管密度更高的升級版3納米工藝“N3P”的A19芯片。
