隨著科技界的競爭愈演愈烈，2025年5月的智能手機市場再度掀起波瀾，各大廠商紛紛推出新品，折疊屏、高性能旗艦與輕薄小屏手機競相亮相。據魯大師最新數據顯示，驍龍8至尊版芯片家族繼續穩坐性能榜頭把交椅，其先進的3nm工藝與Oryon超大核架構展現出了強大的性能優勢。值得注意的是，小米15S Pro攜其自主研發的玄戒O1芯片首次亮相，便一舉沖入性能榜前四，成為國產芯片的新勢力代表。
具體來看，魯大師5月新發布手機性能排行榜上，紅魔10S Pro+與iQOO Neo10 Pro+分別以1865329分和1762524分的優異成績占據冠亞軍位置。紅魔10S Pro+憑借其6.85英寸AMOLED直屏、2688 x 1216像素的高分辨率以及僅1.25mm的超窄邊框，實現了95.3%的超高屏占比，刷新了行業記錄。在硬件配置上，該機型搭載了基于臺積電N3E工藝的驍龍8至尊領先版處理器，CPU采用高性能的2+4架構，主頻高達4.47GHz，能效核心頻率也達到了3.53GHz，配合Adreno 760 GPU主頻突破1.2GHz，以及LPDDR5T內存和UFS 4.1 Pro閃存，構建了頂級的性能組合。
緊隨其后的是moto razr 60 Ultra和小米15S Pro，分別以1617680分和1611920分的成績位列第三和第四。小米15S Pro在設計上頗具特色，鏡頭模組側邊的閃光燈采用凸出設計，旁邊印有代表玄戒O1芯片的“XRING”標識，龍麟纖維版上更有燙金LOGO，為整體設計增添了一抹亮色。在功耗控制方面，小米15S Pro通過四大技術實現了芯片級的低功耗設計，在游戲等高強度使用場景下也能保持優秀的功耗表現，星鐵測試平均功耗僅為6.9W，相較于其他主流芯片，玄戒O1的功耗控制表現尤為突出。
在榜單的中下游，一加Ace5至尊版和三星Galasy S 25 Edge分別以1579284分和1496932分的成績占據第五和第六名。一加Ace 5至尊版在性能上實現了突破，首次搭載了“電競三芯”，包括天璣9400+芯片、靈犀觸控芯和電競Wi-Fi芯片G1，旨在解決性能、觸控和網絡方面的卡頓問題。在外觀設計上，該機型采用了全新的DECO設計，DECO面積相比上一代減少了42%，小橢圓的設計使得橫屏游戲時手感更佳。
一加Ace5競速版和小米Civi 5 Pro分別以1480584分和1363792分的成績位列第七和第八名。vivo S30 Promini和真我Neo7 Turbo則分別以1324255分和1312194分的成績占據第九和第十名。vivo S30 Pro mini采用了與X200 Pro mini相同的小尺寸機身設計，回歸直角邊框+直屏的經典造型。在相機配置上，該機型主攝搭載了獨家定制的IMX921傳感器，結合超廣角鏡頭，能夠呈現出更加優秀的背景虛化效果，同時配備了一顆5000萬像素IMX882大底潛望鏡頭，支持全像素雙核對焦，能夠拍攝出更具氛圍感的人像照片。
