近期，三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)制程領(lǐng)域面臨了來自市場的嚴(yán)峻考驗。據(jù)業(yè)界透露，盡管三星在2nm和3nm制程技術(shù)上取得了突破，良率超過40%，達(dá)到商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)，但其芯片性能與臺積電相比仍存在明顯差距，未能充分滿足市場預(yù)期。

據(jù)知情人士透露，三星已與英偉達(dá)和高通就其2nm制程技術(shù)進(jìn)行了深入評估。然而，英偉達(dá)在GPU測試中發(fā)現(xiàn)，三星提供的方案性能不及臺積電，因此暫未決定采用。盡管高通已向三星下單，但訂單規(guī)模有限，對三星的營收提升作用并不顯著。

面對這一挑戰(zhàn)，三星調(diào)整了晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展策略，將重心轉(zhuǎn)向提升芯片性能。同時，三星還推遲了部分先進(jìn)制程的量產(chǎn)計劃。原本計劃在2027年導(dǎo)入的1.4nm制程或?qū)⒀舆t至2029年，而1nm級制程的量產(chǎn)時間也預(yù)計將延后約兩年。

與三星的調(diào)整策略形成鮮明對比的是，其競爭對手臺積電和英特爾正在積極布局先進(jìn)制程領(lǐng)域。臺積電計劃在2026年下半年量產(chǎn)1.6nm制程，而英特爾則傳出將優(yōu)先發(fā)展Intel 14A制程（相當(dāng)于1.4nm），以吸引蘋果、英偉達(dá)等大客戶。業(yè)界對三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭力表示擔(dān)憂。

在客戶結(jié)構(gòu)方面，三星與臺積電存在顯著差異。臺積電擁有英偉達(dá)、AMD、蘋果、高通等頂級科技公司的尖端制程訂單，而三星的尖端制程客戶則相對有限，主要依賴其自家System LSI部門的處理器訂單及少量國內(nèi)外初創(chuàng)公司的訂單。為了提升競爭力，三星計劃加強(qiáng)其第二代2nm制程（SF2P）的技術(shù)實力，并預(yù)計在2026年量產(chǎn)性能提升約20%的第三代2nm制程（SF2P+）。

三星在成熟先進(jìn)制程領(lǐng)域也面臨著來自中國代工廠的競爭壓力。中芯國際和華虹半導(dǎo)體等中國代工廠的代工報價據(jù)稱低于三星約30%，對三星構(gòu)成了不小的威脅。這迫使三星必須制定更具差異化的競爭策略，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。