在芯片代工行業的版圖上,臺積電持續穩坐頭把交椅。據行業內部消息透露,臺積電已成功將其2nm工藝的良品率提升至60%以上,這一成就標志著其在先進制程技術上的又一重大突破。
與臺積電相比,三星電子在2nm工藝上的進展稍顯緩慢,其良品率目前維持在40%左右。盡管三星正加大研發投入,力圖縮小與臺積電的差距,但顯然,臺積電在該領域的領先地位依舊穩固。
臺積電已正式接到首批2nm制程芯片訂單。此次,臺積電首次采用GAA技術制造2nm芯片,預計這將帶來10%至15%的能效提升,同時能耗將大幅度降低25%至30%,晶體密度相較于當前的3nm制程也將提升15%。
據悉,臺積電2nm工藝的首批客戶名單幾乎囊括了所有3nm工藝的主要客戶,包括蘋果公司、NVIDIA、AMD、高通以及聯發科等科技巨頭。這些企業對先進制程技術的需求極為迫切,而臺積電的2nm工藝恰好滿足了他們的這一需求。特別是AMD,已正式宣布其下一代EPYC Venice服務器CPU將采用臺積電的2nm工藝制造。
另一邊,三星電子計劃在下半年正式啟動2nm芯片的生產。盡管三星尚未透露具體將生產哪款芯片,但業界普遍猜測,該2nm芯片很可能會被用于其即將推出的旗艦手機Galaxy S26系列所搭載的Exynos 2600處理器。