雷軍，小米集團的創始人，近日震撼宣布，小米自研的手機系統級芯片（SoC）——玄戒O1即將面世。這款芯片采用前沿的第二代3nm工藝制程，標志著中國在高端芯片設計領域邁出了重大一步，緊隨國際頂尖技術潮流。小米因此躋身全球少數幾家能夠自主研發3nm制程手機處理器的企業行列，與蘋果、高通、聯發科并肩。

據了解，目前全球范圍內，僅有臺積電具備大規模生產第二代3nm工藝芯片的能力。小米玄戒O1同樣選擇了臺積電作為代工廠。針對代工限制的問題，相關報道指出，盡管美國去年11月實施了出口管制，限制臺積電為中國內地客戶生產7nm及以下先進節點的AI芯片，但這一限制并未波及智能手機芯片的生產。

小米玄戒O1的問世，引發了業界對小米與高通未來合作走向的諸多猜測。長期以來，高通一直是小米手機SoC芯片的主要供應商，雙方建立了穩固的戰略伙伴關系。業內預測，在未來一段時間內，高通芯片仍將是小米手機的主力配置。而小米玄戒O1則有望在部分旗艦機型中亮相，與高通芯片協同工作，進一步提升產品性能。