在當前的全球芯片代工領域，臺積電與三星成為了兩大焦點廠商，尤其是在5nm及以下先進制程技術方面。盡管Intel也掌握了5nm工藝，但由于其并未對外開放代工服務，因此在這一細分市場中，臺積電與三星的競爭尤為引人注目。

然而，盡管表面上看起來兩家公司在激烈競爭，但實際上，三星在市場份額和技術實力上與臺積電存在著顯著的差距。根據Counterpoint Research的最新報告，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據了壓倒性的87%份額，而三星則僅占13%左右。這一數據清晰地反映了臺積電在全球頂尖芯片代工領域的領先地位。

報告還指出，在更為先進的3nm制程領域，臺積電的份額幾乎達到了100%，而三星則幾乎為零。這一結果無疑讓三星陷入了尷尬境地。為了能夠在3nm時代與臺積電一較高下，三星不僅提前半年量產了3nm芯片，還采用了更為先進的GAAFET晶體管技術。然而，由于技術實力和良率問題，三星的3nm芯片并未得到市場的廣泛認可，高通、英偉達等大客戶紛紛轉投臺積電。

據知情人士透露，三星3nm芯片的良率僅為20%左右，這一數字遠低于行業平均水平，也遠低于客戶需求。因此，除了少數礦機廠商外，幾乎沒有其他客戶愿意與三星合作生產3nm芯片。為了證明自己的技術實力，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用了3nm工藝制造。然而，這一舉動并未能改變市場對三星3nm技術的看法。

面對如此嚴峻的市場形勢，三星并未放棄。據悉，該公司計劃在今年與臺積電競爭2nm制程技術。然而，考慮到三星在3nm領域的失敗經歷，業界對其在2nm領域的表現也持謹慎態度。許多分析機構認為，未來臺積電將繼續保持其在5nm及以下芯片代工市場中的領先地位，并有望占據90%以上的份額。