在半導體代工行業的激烈角逐中，臺積電持續鞏固其領頭羊地位。據最新行業動態，臺積電在2納米工藝領域取得了突破性進展，良率已成功跨越60%大關，這一成就凸顯了其在尖端制造技術上的卓越實力。反觀三星，盡管其2納米工藝良率也達到了40%并持續追趕，但與臺積電相比，技術差距依然明顯。
尤為臺積電此番在2納米制程中首次引入了GAA（環繞柵極晶體管）技術。據內部消息透露，采用該技術的2納米芯片在能效方面預計將有10%至15%的提升，能耗則可降低25%至30%，同時晶體密度相比當前的3納米制程將增加15%。這一創新不僅預示著芯片性能的飛躍，也標志著臺積電在半導體技術探索上的又一里程碑。
臺積電已確認接到2納米制程的訂單，而這份訂單的“主人”正是其3納米客戶群體的延續，包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通及聯發科等科技巨頭。這些企業對先進制程技術的渴求不言而喻，而臺積電的2納米工藝無疑為他們提供了理想的解決方案。據悉，AMD已公開表示，其即將推出的EPYC Venice系列服務器CPU將搭載臺積電的2納米工藝，這無疑是對臺積電技術實力的高度認可。
與此同時，三星也在緊鑼密鼓地布局2納米工藝，并計劃在年內后半段正式啟動生產。盡管具體產品尚未公布，但市場普遍預測，三星的2納米芯片或將應用于其旗艦手機Galaxy S26系列所搭載的Exynos 2600處理器。盡管三星正奮力追趕，但就目前情況來看，臺積電在2納米工藝領域的領先地位依然穩固，難以撼動。
