在全球芯片代工領(lǐng)域，臺積電與三星是目前僅有的兩家能夠生產(chǎn)5nm及以下先進(jìn)制程芯片的公司。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝，但其技術(shù)并未對外開放，僅限于自用。因此，在頂尖芯片代工市場上，臺積電與三星的競爭尤為引人注目。

然而，盡管表面上看似雙雄爭霸，但實際上，三星與臺積電之間的差距顯著。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的報告，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據(jù)了高達(dá)87%的份額，而三星僅占有13%左右。這一數(shù)據(jù)無疑揭示了臺積電在先進(jìn)制程芯片代工領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先地位。

報告還預(yù)測，到2028年，臺積電在5nm及以下芯片代工市場的份額可能會進(jìn)一步提升至90%以上，而三星的份額則將縮減至不足10%。在更為先進(jìn)的3nm領(lǐng)域，臺積電的表現(xiàn)更是令人矚目，其幾乎包攬了所有3nm芯片的代工訂單，而三星則幾乎沒有任何市場份額。

三星為了與臺積電在3nm領(lǐng)域一較高下，曾提前半年量產(chǎn)3nm芯片，并采用了更為先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)。然而，由于技術(shù)過于激進(jìn)，三星的3nm芯片良率極低，據(jù)傳僅有20%左右。這一問題導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等潛在客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電，使得三星在3nm領(lǐng)域的訂單寥寥無幾。

為了證明自身3nm技術(shù)的可行性，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用該工藝生產(chǎn)。然而，盡管三星在技術(shù)上有所突破，但在面對臺積電這一強(qiáng)大對手時，其市場競爭力仍然顯得力不從心。今年，三星將繼續(xù)與臺積電在2nm領(lǐng)域展開競爭，但鑒于其在3nm領(lǐng)域的表現(xiàn)，業(yè)界對三星能否在2nm領(lǐng)域取得突破持懷疑態(tài)度。