據最新外媒消息透露，蘋果即將推出的iPhone 17系列將在A系列芯片上實現新的飛躍。不同于此前iPhone 15 Pro系列所搭載的A17 Pro芯片和iPhone 16系列預計使用的A18及A18 Pro芯片，iPhone 17系列將引入全新的A19和A19 Pro芯片。
這兩款新芯片將不會采用臺積電即將在下半年量產的2nm制程工藝，而是繼續沿用臺積電的3nm制程技術，但并非現有版本，而是更為先進的第三代3nm制程工藝，業內稱之為N3P制程工藝。據外媒報道，這一先進制程工藝早在去年已開始量產，為iPhone 17系列的芯片需求提供了有力保障。
臺積電在其官方渠道上也證實了這一信息，指出第三代3nm制程工藝在良品率方面已接近前一代的N3E制程工藝，并已成功獲得客戶的投片。與前兩代3nm制程工藝相比，N3P制程工藝在性能和晶體管密度上均有顯著提升，這將為A19和A19 Pro芯片帶來更為出色的性能表現。
值得注意的是，盡管臺積電正按計劃推進2nm制程工藝在今年下半年的量產，但A19和A19 Pro芯片預計將成為蘋果最后一批采用臺積電3nm制程工藝代工的A系列芯片。據推測，明年秋季即將推出的新一代iPhone，其搭載的芯片或將正式邁入2nm制程工藝時代。這一轉變標志著蘋果在芯片制程技術上的又一次重大突破。
