全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2025年第一季度展現(xiàn)出了復(fù)雜的市場動態(tài)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)研，該季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計達到364億美元，但環(huán)比卻下降了5.4%。這一下滑趨勢雖然受到傳統(tǒng)淡季的影響，但國際形勢的變化卻意外地為市場帶來了一定的緩沖。

面對淡季壓力，部分客戶因國際形勢的不確定性而選擇提前備貨，并釋放出緊急訂單。與此同時，中國延續(xù)的“以舊換新”補貼政策也有效地拉動了市場需求，減輕了整體下滑的幅度。這些積極因素共同作用，使得市場下滑的幅度得以緩解。

然而，盡管有這些利好因素，產(chǎn)業(yè)增長的動力在第二季度仍預(yù)計將逐步放緩。不過，中國的補貼政策所帶動的市場需求預(yù)計將持續(xù)存在，加上下半年智能手機新品備貨的啟動，以及AI HPC（高性能計算）需求的穩(wěn)定增長，這些都將為提升產(chǎn)能利用率和出貨量提供關(guān)鍵動力。預(yù)計全球前十大晶圓代工廠的營收將恢復(fù)環(huán)比增長。

在廠商方面，臺積電以255億美元的營收和67.6%的市場份額穩(wěn)居行業(yè)龍頭。盡管其業(yè)績受到智能手機淡季出貨減少的影響，但強勁的AI HPC需求和電視急單為臺積電提供了有力支撐。臺積電的核心競爭力在于其先進的制程技術(shù)，3納米、5納米及7納米制程合計貢獻了高達73%的晶圓銷售額，這一比例較上一季度還有所提升，凸顯了臺積電在高端市場的領(lǐng)先地位。

特別是，臺積電在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)尤為出色。HPC相關(guān)收入同比激增超70%，占近60%的總營收。這主要得益于NVIDIA、AMD的AI加速器訂單以及微軟、亞馬遜等云廠商的需求。臺積電預(yù)計，2025年AI加速器芯片的銷售將實現(xiàn)翻倍，展現(xiàn)出強勁的長期增長潛力。

不過，臺積電也面臨著一些挑戰(zhàn)。AI需求的爆發(fā)導(dǎo)致CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，部分限制了出貨潛力。為了應(yīng)對這一問題，臺積電正在加速擴產(chǎn)，預(yù)計年底前產(chǎn)能將翻倍。臺積電董事長魏哲家表示，2025年將是“穩(wěn)健成長的一年”，全年營收預(yù)計實現(xiàn)中段二位數(shù)百分比增長。

與臺積電相比，三星代工的業(yè)績則顯得較為低迷。其營收環(huán)比下降11.3%至28.9億美元，市占率也略有下降。這主要是由于移動端芯片需求疲軟導(dǎo)致訂單減少、產(chǎn)能利用率不足以及庫存調(diào)整周期延長所致。然而，三星在2nm GAA工藝方面取得了進展，良率有所提升，并獲得了AI/HPC領(lǐng)域的訂單，這為三星未來的發(fā)展帶來了一定的希望。

與此同時，中芯國際則逆勢增長1.8%，營收達到22.5億美元，排名第三。中芯國際的增長得益于客戶提前備貨、中國“以舊換新”政策推動大宗產(chǎn)品需求以及工業(yè)與汽車領(lǐng)域補庫存等多重因素的共同作用。這些因素有效地抵消了平均銷售價格下滑的壓力。然而，一季度遭遇的生產(chǎn)波動事件對中芯國際的收入增長預(yù)期產(chǎn)生了一定影響，且這一影響預(yù)計將持續(xù)至第二季度。

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的第四名至第十名分別為聯(lián)電、格芯、華虹集團、世界先進、高塔半導(dǎo)體、合肥晶合和力積電。這些廠商也在積極應(yīng)對市場變化，努力提升自己的競爭力和市場份額。