在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，先進(jìn)封裝技術(shù)正悄然崛起，不再是邊緣角色，而是逐步邁向舞臺(tái)中央。知名分析師陸行之形象地將這一變革比作硅時(shí)代的技術(shù)版圖變化：如果說(shuō)先進(jìn)制程是棋盤中央的權(quán)力中樞，那么先進(jìn)封裝則是開拓未來(lái)技術(shù)邊疆的要塞。

近期，先進(jìn)封裝領(lǐng)域捷報(bào)頻傳，其中FOPLP（面板級(jí)扇出型封裝）尤為引人注目。科技巨頭馬斯克宣布，其旗下的SpaceX將涉足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，計(jì)劃在美國(guó)得克薩斯州建設(shè)自有FOPLP產(chǎn)能，其FOPLP封裝基板尺寸更是達(dá)到了業(yè)界罕見的700mm×700mm。與此同時(shí)，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光也不甘落后，宣布將投入2億美元在高雄廠建立FOPLP產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年底試產(chǎn)。

先進(jìn)封裝技術(shù)通過將不同種類的芯片，如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等，通過封裝及堆疊技術(shù)整合在一起，旨在提升芯片性能、縮小尺寸、降低功耗。當(dāng)前，先進(jìn)封裝技術(shù)主要分為倒裝芯片、2.5D/3D IC封裝以及扇出型封裝三大類。其中，臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)因在人工智能領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用而一夜成名，英偉達(dá)的多款高端芯片均依賴臺(tái)積電的CoWoS封裝。

然而，隨著AI市場(chǎng)的持續(xù)升溫，臺(tái)積電的CoWoS封裝產(chǎn)能逐漸吃緊。盡管臺(tái)積電CEO魏哲家表示將持續(xù)增加CoWoS產(chǎn)能以滿足客戶需求，但業(yè)界仍在尋找新的封裝解決方案。此時(shí)，F(xiàn)OPLP技術(shù)憑借其低成本、高靈活性等優(yōu)勢(shì)，成為了能夠接棒CoWoS的有力候選者。

FOPLP技術(shù)源于FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），由英飛凌在2004年提出，2009年開始量產(chǎn)。但FOWLP主要應(yīng)用于手機(jī)基帶芯片，市場(chǎng)很快趨于飽和。相較于FOWLP，F(xiàn)OPLP采用了方形大尺寸面板作為載板，不僅大幅提升了單片產(chǎn)出的芯片數(shù)量，還提高了生產(chǎn)效率。FOPLP所使用的玻璃載板材料在機(jī)械、物理、光學(xué)等性能上具有明顯的優(yōu)勢(shì)，已成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告指出，受高性能計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的推動(dòng)，先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模有望在六年間實(shí)現(xiàn)12.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。其中，F(xiàn)OPLP市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)五年將呈現(xiàn)32.5%的顯著復(fù)合年增長(zhǎng)率。目前，三星、臺(tái)積電、日月光等半導(dǎo)體大廠均在積極布局FOPLP技術(shù)。三星已在其可穿戴設(shè)備處理器Exynos W920中采用了FOPLP技術(shù)，而臺(tái)積電也宣布將斥資百億新臺(tái)幣推進(jìn)FOPLP工藝，力爭(zhēng)在2027年量產(chǎn)。

除了臺(tái)積電和日月光外，力成科技作為全球封測(cè)廠商中第一家建設(shè)FOPLP產(chǎn)線的公司，也于2016年設(shè)立了FOPLP產(chǎn)線，并在2019年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。目前，力成位于新竹科學(xué)園區(qū)的全自動(dòng)FineLine FOPLP封測(cè)產(chǎn)線已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，并獲得了聯(lián)發(fā)科電源管理IC封測(cè)訂單。中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技也明確表示，公司有扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)儲(chǔ)備。

盡管FOPLP技術(shù)前景廣闊，但目前仍面臨良率未達(dá)理想值以及標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一等挑戰(zhàn)。不同制造商的面板尺寸差異較大，導(dǎo)致工具和設(shè)備設(shè)計(jì)不一致，增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。因此，如何實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)線利用率，降低FOPLP的規(guī)模化成本，仍是業(yè)界需要共同面對(duì)的問題。