近日，精智達（688627.SH）因簽訂3.23億元半導體領域重大合同引發(fā)市場關注。公告發(fā)布后，公司股價連續(xù)四個交易日上漲，總市值突破150億元并創(chuàng)下歷史新高。這宗億元級訂單不僅成為短期股價上行的催化劑，更被視為公司突破現(xiàn)有規(guī)模、躋身行業(yè)更高梯隊的關鍵契機。

作為橫跨顯示面板與半導體測試設備雙賽道的科技企業(yè)，精智達的成長軌跡始終與產(chǎn)業(yè)技術迭代緊密相連。在顯示面板領域，公司已形成覆蓋主流廠商的完整產(chǎn)品矩陣：AMOLED檢測設備全面服務京東方、TCL科技等頭部企業(yè)，市占率穩(wěn)步提升；針對車載、IT等新興需求，中尺寸AMOLED的G8.6代產(chǎn)線檢測設備已獲批量訂單；微型顯示賽道上，Micro LED/Micro OLED全鏈條檢測產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，并為海外AR/VR客戶提供系統(tǒng)化解決方案。

半導體測試設備領域成為公司新的增長引擎。依托DRAM測試設備的技術突破，精智達構建起覆蓋晶圓測試機、老化修復設備、FT測試機等核心設備的全鏈條產(chǎn)品線，成為國內(nèi)少數(shù)具備系統(tǒng)化服務能力的廠商。其中，探針卡與老化測試設備已獲國內(nèi)客戶批量采購，高速FT測試機通過客戶驗證，專用ASIC芯片實現(xiàn)9Gbps信號輸出技術突破，標志著公司在高速芯片測試領域的技術跨越。

財務數(shù)據(jù)印證了戰(zhàn)略轉型的成效。2019-2024年，公司營業(yè)收入從1.57億元增至8.03億元，歸母凈利潤由45萬元提升至8016萬元。2025年上半年，在AI與先進封裝需求推動下，半導體業(yè)務營收占比超70%，達3.13億元，同比增長376.52%。不過，受薪酬費用增加等因素影響，利潤總額同比下降34.94%至2795萬元，毛利率下滑4.92個百分點至36.05%。

技術縱深拓展與市場邊界延伸構成公司立體化布局的核心。在DRAM測試設備基礎上，公司縱向延伸分選機、探針臺等設備，橫向拓展至NAND Flash測試領域，形成“縱向補鏈、橫向擴域”的技術矩陣。算力芯片測試賽道中，SoC測試機樣機在硬件架構與多域協(xié)同能力上取得突破，可解決高端芯片多模塊并行測試難題。子公司南京精智達啟動近3億元的先進封裝設備專項計劃，重點研發(fā)探針卡與核心封裝設備，強化“測試-封裝”協(xié)同能力。

股權激勵計劃彰顯公司對半導體業(yè)務的長期信心。以2023年營收為基數(shù)，公司設定2025-2027年階梯式考核目標：半導體業(yè)務營收需在2025年增長500%，2026年增長800%，2027年增長1300%。這一目標不僅為業(yè)務擴張?zhí)峁┝炕敢癸@公司從“顯示面板為主”向“半導體驅動”轉型的戰(zhàn)略決心。

當前，精智達的成長邏輯已清晰呈現(xiàn)：顯示面板業(yè)務提供穩(wěn)定現(xiàn)金流，半導體業(yè)務成為核心增長極。技術突破方面，HBM測試技術、算力芯片SoC測試機研發(fā)進度值得關注；業(yè)務落地層面，新產(chǎn)品訂單規(guī)模與放量節(jié)奏將直接影響增長質(zhì)量；盈利表現(xiàn)上，毛利率改善幅度成為衡量技術溢價能力的關鍵指標。在半導體市場結構性機遇下，這家雙輪驅動的科技企業(yè)正通過技術深耕與戰(zhàn)略聚焦，構建覆蓋全站點的測試服務平臺。