芯片板塊近期表現活躍，多只概念股集體走強。9月24日，神工股份、江豐電子、興福電子、TCL中環、北方華創、立昂微、誠邦股份等個股漲停，行業熱度顯著提升。市場分析認為，消息面三大利好成為主要推動力：高盛上調中芯國際目標價、硅片價格即將上漲、臺積電先進制程報價大幅上調。
高盛將中芯國際H股目標價從73.1港元提升至83.5港元，A股目標價從160.1元上調至182.8元，引發市場對芯片代工板塊的關注。作為全球第四大、中國大陸最大的晶圓代工廠，中芯國際在上海、北京、天津、深圳等地布局多座8英寸和12英寸晶圓廠，業務覆蓋全球主要市場。高盛指出，在全球技術封鎖背景下，中芯國際憑借成熟制程的規模化生產能力和國產化設備材料替代進程，成為技術自主可控的核心標的。預計2026年起資本支出強度下降，2027年自由現金流將轉正，估值重估空間打開。AI需求增長帶動長期收入預測上調0.2%-0.4%，毛利率預測提升0.1-0.3個百分點。
硅片市場價格波動成為行業另一焦點。近期全球硅片價格呈現上漲趨勢，預計四季度漲幅將進一步擴大。供需失衡和原材料成本上升是主要驅動因素：AI、5G等新興領域對高品質硅片需求激增，而生產企業在擴大產能時面臨原材料供應不穩定和成本攀升壓力。國內硅片企業技術突破和產能釋放，為中芯國際等下游企業提供了供應鏈保障。盡管成本壓力存在，但規模化企業可通過產品提價和結構優化消化影響，全球硅片企業股價因此短期走強。
臺積電先進制程報價策略引發市場連鎖反應。據報道，其2nm制程價格較3nm上漲超50%，末代3nm CPU報價也較前代提升約20%。這一舉動折射出全球先進制程產能緊張的現實，也凸顯中國大陸企業在成熟制程領域的競爭優勢。中芯國際等企業通過技術迭代和產能擴張，正在填補市場空白。
A股芯片概念板塊已形成龐大產業集群。同花順數據顯示，當前概念股達771只，總市值20.98萬億元，涵蓋從幾十億市值到數千億市值的完整梯隊。千億級龍頭企業在技術研發和產業鏈整合中占據主導地位，成為板塊上漲的核心力量。其中，寒武紀作為AI芯片領域標桿企業備受關注。其思元590芯片采用7nm工藝，性能比肩英偉達A10，自主研發的智能處理器指令集打破國外技術壟斷。作為資本市場唯一的純正AI云端芯片標的，寒武紀享受著稀缺性帶來的估值溢價。
中小市值企業則通過細分領域突破展現成長潛力。飛凱材料市值約133億元，其EMC環氧塑料封裝材料和超低阿爾法微球產品，為存儲芯片制造和高密度封裝提供關鍵支持。這類企業在特定技術環節或市場需求中形成的競爭優勢，正成為推動板塊多元化的重要力量。
