廣東天域半導體股份有限公司（天域半導體）近日正式更新了其招股書，意在港交所掛牌上市。此前，該公司已順利獲得IPO備案，為上市之路鋪平了道路。

回顧融資歷程，天域半導體在2022年頻繁獲得資本青睞，3月完成8500萬元融資，4月再獲1.5億元，8月更是實現了6.68億元的融資額，12月則以4.91億元融資收官。這些資金無疑為公司的研發與市場拓展提供了堅實后盾。

作為一家專注于碳化硅外延片生產的供應商，天域半導體在4H-SiC外延片產業化、外延片生長技術及外延片清洗技術方面有著深厚的積累。通過自主研發，公司已全面掌握生產600至30,000V單極型及雙極型功率器件所需的碳化硅外延片核心技術及工藝，產品覆蓋4英吋、6英吋，并已開始量產8英吋外延片。

然而，從財務數據來看，天域半導體的業績波動較大。招股書顯示，2022年至2024年，公司營收分別為4.37億元、11.71億元、5.2億元，呈現先增后減的趨勢。2024年營收較上年同期大幅下降55.6%，毛利率也由2022年的20%下滑至2024年的-72%，反映出公司在成本控制和市場策略上的挑戰。

具體到2025年前5個月，公司營收為2.57億元，較上年同期略有下降，但毛利潤轉正，達到5777萬元，顯示出一定的盈利能力恢復跡象。其中，6英吋和8英吋自制碳化硅外延片收入占比分別為61.5%和24.9%，顯示出公司產品結構的多元化。

股東結構方面，天域半導體的股權相對集中。執行董事李錫光通過個人身份及多個員工持股計劃平臺合計持有約40.15%的權益，與非執行董事歐陽忠共同構成控股股東群體，合計持股58.36%。華為旗下哈勃科技、比亞迪等知名企業和個人投資者也位列股東名單之中，分別持股6.5673%和1.5039%，彰顯出公司在半導體領域的行業地位和吸引力。

截至2025年5月31日，天域半導體持有的現金及現金等價物為9535萬元，為公司未來的研發和市場拓展提供了資金支持。面對業績波動和市場競爭，天域半導體將如何利用這些資金，進一步鞏固其在碳化硅外延片領域的領先地位，值得業界關注。