特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺回應網友關于新一代AI芯片的討論時，首次公開了Tesla AI5芯片的量產規劃與技術路線。這款被寄予厚望的芯片將由臺積電與三星電子共同代工，盡管兩家廠商在制程工藝上存在細微差異，但特斯拉團隊已確保AI軟件在不同版本芯片上實現無縫兼容。
根據披露的進度表，AI5芯片將于2026年進入樣品測試階段，初期產能將控制在小批量范圍，真正的大規模量產需等到2027年。馬斯克特別強調，這款自研芯片的運算能力將達到2000至2500 TOPS，較現款HW4芯片提升5倍，其強大的算力足以支撐更復雜的無監督全自動駕駛（FSD）算法運行。
在技術迭代方面，特斯拉已同步規劃后續產品布局。代號為AI6的升級版將繼續采用雙代工模式，目標是在AI5基礎上實現性能翻倍，預計2028年中期投入量產。而更先進的AI7芯片將突破現有合作框架，轉而尋求新的代工伙伴，這主要源于其設計復雜度對制造工藝提出了更高要求。
盡管特斯拉尚未公布AI5芯片的具體技術參數，但業內分析指出，這款采用全新架構的芯片將在能效比和成本控制方面取得突破。其核心應用場景不僅涵蓋FSD自動駕駛系統，還將為Dojo超級計算平臺和AI模型訓練提供硬件支撐，這標志著特斯拉正加速構建從車載計算到云端訓練的完整AI生態鏈。
值得關注的是，馬斯克在交流中透露了芯片研發的深層考量。通過分散代工風險、保持技術迭代節奏，特斯拉試圖在自動駕駛競賽中建立硬件層面的持續優勢。這種"多代并行開發"的策略，既體現了對供應鏈安全的重視，也展現出公司在芯片設計領域的長期投入決心。
