據(jù)韓國(guó)媒體News 1最新報(bào)道，英偉達(dá)確定將在其新一代AI加速芯片GB300中采用三星第五代高帶寬內(nèi)存技術(shù)HBM3E。這一決策標(biāo)志著三星在經(jīng)歷多輪技術(shù)驗(yàn)證后，正式進(jìn)入英偉達(dá)核心供應(yīng)鏈體系。

知情人士透露，英偉達(dá)首席執(zhí)行官已向三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕發(fā)送正式函件，確認(rèn)GB300將搭載三星12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。目前雙方正就具體供貨規(guī)模、定價(jià)機(jī)制及交付周期等細(xì)節(jié)展開(kāi)最終協(xié)商。此次合作距離三星首次被傳出進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈已過(guò)去19個(gè)月——2024年3月NVIDIA GTC大會(huì)期間，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛曾在展示的三星HBM3E樣品上簽署"Jensen Approved"認(rèn)證。

但三星的技術(shù)整合進(jìn)程并非一帆風(fēng)順。在獲得初步認(rèn)可后，其產(chǎn)品連續(xù)多次未能通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)。今年1月美國(guó)CES展會(huì)期間，黃仁勛公開(kāi)指出"HBM架構(gòu)需要徹底重構(gòu)"，這番言論令三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)陷入尷尬境地。據(jù)內(nèi)部人士披露，三星會(huì)長(zhǎng)李在镕隨后下令啟動(dòng)"技術(shù)攻堅(jiān)改革"，要求研發(fā)團(tuán)隊(duì)在六個(gè)月內(nèi)完成HBM技術(shù)可靠性提升。

行業(yè)分析指出，當(dāng)前AI硬件市場(chǎng)已開(kāi)始向第六代HBM4技術(shù)過(guò)渡，因此三星本次獲得的HBM3E訂單規(guī)模可能有限。不過(guò)這項(xiàng)突破仍具有戰(zhàn)略價(jià)值，有望加速其HBM4技術(shù)的量產(chǎn)認(rèn)證進(jìn)程。值得注意的是，三星此次突破與高層直接推動(dòng)密切相關(guān)——自8月下旬起，李在镕持續(xù)在美國(guó)開(kāi)展商務(wù)活動(dòng)，期間與英偉達(dá)管理層進(jìn)行了多輪深度會(huì)談。

針對(duì)相關(guān)報(bào)道，三星電子官方回應(yīng)稱："涉及客戶公司的具體業(yè)務(wù)信息，我們不便置評(píng)。"業(yè)內(nèi)人士指出，此次合作不僅驗(yàn)證了三星在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，也反映出全球AI芯片供應(yīng)鏈正在形成新的競(jìng)爭(zhēng)格局。