在美國亞利桑那州鳳凰城舉辦的Tech Tour活動上，英特爾公司公布了新一代至強處理器的技術細節。這款代號為“Clearwater Forest”的處理器被正式命名為至強6+系列，采用英特爾18A工藝制造，延續了至強6家族的命名體系，但通過“+”符號強調了其升級特性。

自至強6系列起，英特爾調整了產品命名策略，不再使用“至強可擴展處理器”的表述，但保留了代際編號傳統。此次發布的至強6+家族分為兩個分支：面向計算密集型負載的至強6000P系列（首批產品代號Granite Rapids，采用P核設計）和針對高密度計算的至強6000E系列（首批產品代號Sierra Forest，采用E核設計）。Clearwater Forest作為Sierra Forest的繼任者，延續了純E核架構，但在工藝和架構層面進行了顯著升級。

在芯片設計方面，Clearwater Forest采用了更為復雜的芯粒（Chiplets）架構。其前代產品Sapphire Rapids僅包含單一模塊，集成計算與I/O單元；而Clearwater Forest通過模塊化設計，最多可集成12個基于18A工藝的計算模塊和3個基于3工藝的有源基礎模塊。這種設計不僅支持最多288個核心（288線程）的配置，還通過重復利用至強6系列的7工藝I/O模塊和EMIB 2.5D封裝技術，實現了成本優化。

緩存系統是Clearwater Forest的核心亮點之一。每個有源基礎模塊可承載四個計算模塊，每個計算模塊對應48MB三級緩存，單個基礎模塊因此具備192MB三級緩存，全處理器最多可達576MB。結合每4個E核共享4MB二級緩存的設計（總計288MB），以及一級緩存，單顆處理器的緩存總量高達864MB。內存控制器方面，每個基礎模塊配備四通道DDR5，支持12通道內存架構，內存頻率提升至800MT/s。

封裝技術方面，Clearwater Forest首次量產了Foveros Direct 3D封裝技術。該技術通過銅-銅鍵合實現計算模塊與基礎模塊的垂直互聯，凸點間距僅9微米，密度超過每平方毫米1萬個，較Panther Lake處理器的36微米凸點間距提升了4倍。配合有源硅中介層，這種設計實現了超高帶寬、超低功耗的連接，每個比特的傳輸功耗僅約0.05皮焦耳（1皮焦耳=1萬億分之一焦耳），能效比顯著優于傳統方案。

在擴展性方面，Clearwater Forest支持單路或雙路并行配置，單系統最多可提供576個核心。其接口兼容至強6900P系列的LGA7529插槽，熱設計功耗范圍為300-500W。I/O模塊延續了前代設計，每個模塊集成8個加速器、48條PCIe 5.0通道、32條CXL 2.0通道和96條UPI 2.0鏈路（雙路系統總量翻倍）。

性能數據方面，英特爾透露至強6+系列相比至強6780E（144核心）可實現最多90%的性能提升和23%的能效提升。與第二代至強處理器相比，至強6+可將機架空間縮減至1/8，同時通過3.5倍的能效提升，每年可為數據中心節省750千瓦的能耗。具體配置上，該處理器支持AVX 2指令集（含VNNI/INT8），但未納入AVX-512指令集，同時提供SGX和TDX安全擴展功能。

與至強6700E系列相比，Clearwater Forest實現了多維度升級：核心數量翻倍，IPC性能提升17%，三級緩存容量增加4.3倍，內存通道數增加50%，UPI 2.0連接數增加50%，內存頻率提升25%。這些改進使其在計算密度、緩存容量和能效表現上達到行業領先水平。