據韓國科技媒體Etnews最新報道，特斯拉與蘋果公司正同步推進玻璃基板技術引入計劃，旨在通過材料革新提升半導體芯片與數據中心性能。兩家科技巨頭近期分別與玻璃基板制造商展開深度接觸，雖未簽署正式合作協議，但已就技術路線與采購意向達成初步共識。
供應鏈消息顯示，蘋果高層在技術洽談中表現尤為積極，除與基板廠商會晤外，還系統性考察了上下游配套企業。這種全鏈條調研模式，凸顯蘋果對玻璃基板技術落地可行性的高度重視。業內人士指出，兩家企業均將AI戰略作為技術升級的核心驅動力。
特斯拉的技術布局聚焦于自動駕駛與機器人領域。其純電汽車搭載的FSD自動駕駛系統，以及正在研發的人形機器人Optimus，均需處理海量實時數據并做出精準決策。現有塑料PCB基板在電路密度與熱穩定性方面的局限，可能制約芯片性能發揮。多位半導體專家認為，玻璃基板特有的低翹曲特性與高布線密度，或成為特斯拉突破算力瓶頸的關鍵方案。
蘋果的技術轉型則面臨雙重壓力。一方面，iPhone系列在生成式AI服務領域的滯后引發市場質疑；另一方面，數據中心等AI基礎設施亟需升級。玻璃基板技術既能優化終端設備的AI計算效率，又可提升服務器集群的數據處理速度。供應鏈透露，蘋果正評估將該技術應用于自研芯片封裝及云服務硬件的可能性。
與傳統塑料基板相比，玻璃材質在熱膨脹系數與表面平整度方面具有顯著優勢。實驗數據顯示，玻璃基板可使電路線寬縮小30%以上，同時將翹曲變形率控制在0.1%以內。這種特性對高密度封裝與先進制程芯片尤為重要，能有效減少信號傳輸損耗與熱應力導致的性能衰減。
行業觀察指出，英特爾、AMD等芯片廠商已率先啟動玻璃基板量產計劃，三星電子與博通等企業也在加速技術驗證。特斯拉與蘋果的加入，標志著消費電子與汽車行業對下一代半導體材料的戰略共識正在形成。這場由AI需求驅動的技術變革，或將重塑全球半導體產業鏈格局。
