近期，內(nèi)存和存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲，這一現(xiàn)象從側(cè)面反映出市場(chǎng)對(duì)AI產(chǎn)品及高性能電腦的旺盛需求。在此背景下，一位用戶為自己打造了一臺(tái)滿足辦公與游戲需求的全面臺(tái)式機(jī)，核心配置為AMD的9900X3D處理器，搭配技嘉最新旗艦主板X870E AORUS MASTER超級(jí)雕。
裝機(jī)完成后，該用戶已使用近一個(gè)月時(shí)間。在裝機(jī)過程中，CPU、主板和顯卡作為核心三大件，對(duì)電腦穩(wěn)定性影響顯著，而主板作為連接所有配件的載體，其用料、兼容性、穩(wěn)定性及散熱性能尤為關(guān)鍵。技嘉作為裝機(jī)市場(chǎng)的一線品牌，同時(shí)也是AMD的核心合作廠商，其產(chǎn)品一直是用戶裝機(jī)時(shí)的可靠選擇。此次選擇技嘉X870E超級(jí)雕主板，用戶看中的是其高達(dá)8600MT/s的內(nèi)存支持，以及智能一鍵超頻、多種快拆設(shè)計(jì)、全新WiFi7和升級(jí)的16+2+2相供電等實(shí)用功能。
拆開包裝，技嘉X870E AORUS MASTER的金屬雕頭造型十分醒目，彰顯其高端定位。標(biāo)準(zhǔn)ATX板型設(shè)計(jì)，兼容性出色。主板用料厚實(shí)，采用8層PCB設(shè)計(jì)，搭配服務(wù)器主板級(jí)別的2盎司銅設(shè)計(jì)，確保在高負(fù)載環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，散熱性能也有保障。
主板以黑色為主色調(diào)，VRM散熱裝甲區(qū)域和快拆板采用鏡面造型，鍍色鏡面、金屬拉絲、磨砂等不同工藝處理，科技感十足。點(diǎn)亮后，VRM散熱裝甲鏡面上的RGB燈效更是增添了視覺效果，用戶可通過技嘉RGB Fusion軟件進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，提升整體顏值和可玩性。
主板背部焊接走位規(guī)整，為增強(qiáng)顯卡插槽耐用性，特別配備了金屬背板，細(xì)節(jié)處理到位。在CPU兼容性方面，由于采用AM5接口，該主板可全面兼容AMD市場(chǎng)中從7000系到9000系的主流CPU。16+2+2相供電設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)AMD旗艦芯片9950X3D，即便進(jìn)行PBO超頻也毫無壓力。
內(nèi)存接口方面，技嘉X870E超級(jí)雕主板配備4個(gè)DDR5 DIMM插槽，最大支持256GB內(nèi)存（單插槽支持64GB容量），最高支持8600 MT/s速率，對(duì)于有超頻需求的用戶十分友好。若日常僅使用兩根內(nèi)存條，可選擇2和4插槽，這兩條插槽采用一體式抗干擾屏蔽設(shè)計(jì)，穩(wěn)定性出色，配合AMD EXPO一鍵超頻技術(shù)，后期超頻可玩性高。
顯卡接口方面，PCIe5.0 x16插槽右側(cè)設(shè)有快速解鎖按鈕，方便用戶裝機(jī)和頻繁更換顯卡測(cè)試。還有兩條接口分別支持PCIe 4.0 x4和PCIe 3.0 x4運(yùn)行規(guī)格。5.0主插槽背后的金屬加固設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了主板穩(wěn)定性，對(duì)使用大尺寸顯卡的用戶十分友好。
固態(tài)硬盤接口方面，該主板提供4個(gè)M.2 SSD插槽，其中一、三、四插槽直通CPU，支持PCIE 5.0 x4協(xié)議。若使用PCIE 5.0固態(tài)硬盤，可選擇這三款插槽；若使用PCIE 4.0協(xié)議硬盤，也可根據(jù)需求選擇合適插槽，為后續(xù)升級(jí)PCIE 5.0新品固態(tài)硬盤預(yù)留空間。
在交互主流接口方面，主板正面設(shè)有HDMI 1.4接口，支持機(jī)箱副屏拓展，對(duì)配備副屏機(jī)箱的用戶十分友好。前置USB-C口支持USB 3.2 Gen2，最大提供20Gbps速率，方便用戶日常文件讀取拷貝。主板背部I/O接口在一體化擋板下整潔有序，兼具散熱功能，實(shí)際接口豐富，包括1個(gè)CLEAR COMS和1個(gè)Q-Flash Plus按鈕、1個(gè)HDMI視頻接口、2個(gè)USB 2.0接口、4個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口、4個(gè)USB 3.2 Gen 1接口、2個(gè)USB 4.0接口、1個(gè)5Gbps LAN口、WIFI 7天線接口、2個(gè)音頻接口和1個(gè)數(shù)字光纖輸出接口，滿足臺(tái)式機(jī)各種使用需求。
雙USB 4 Type-C接口設(shè)計(jì)，提供64Gbps帶寬，支持100W快速充電和PCIE標(biāo)準(zhǔn)，可向后兼容Thunderbolt 3和USB 3.2 Gen2×2等模式，方便大文件拷貝傳輸。Realtek 5Gbps LAN口配合最新WIFI 7無線網(wǎng)卡，無論網(wǎng)線接入還是無線使用，速度都令人滿意。
實(shí)際裝機(jī)體驗(yàn)中，技嘉X870E AORUS MASTER超級(jí)雕主板的DIY快拆能力表現(xiàn)出色。顯卡、M2接口固態(tài)硬盤、熱裝甲甚至WiFi7天線的拆裝都十分便捷，磁吸配合隱藏小卡口設(shè)計(jì)，裝機(jī)時(shí)基本無需螺絲刀。裝機(jī)點(diǎn)亮后，需將主板更新到最新BIOS，用戶可在技嘉網(wǎng)站下載對(duì)應(yīng)文件，使用系統(tǒng)自帶的Q-FLASH輕松完成更新。
升級(jí)至全新BIOS F9a后，分為簡(jiǎn)易模式Easy MODE和進(jìn)階模式Advanced MODE。簡(jiǎn)易模式布局簡(jiǎn)約，基礎(chǔ)功能分布合理，新手用戶也能輕松上手；進(jìn)階模式則可滿足用戶對(duì)電腦進(jìn)行超頻及CPU、內(nèi)存?zhèn)€性化自定義設(shè)置的需求。例如，用戶可使用“PBO Ehancement”一鍵式超頻功能提升CPU實(shí)際工作條件，X870E超級(jí)雕主板提供70℃-90℃區(qū)間不同LEVEL等級(jí)的細(xì)節(jié)調(diào)節(jié)選項(xiàng)。內(nèi)存超頻方面，技嘉自家的DDR5自動(dòng)超頻功能和XMP/EXPO高頻寬功能十分實(shí)用，EXPO一鍵超頻后，自動(dòng)關(guān)聯(lián)打開XMP/EXPO高頻寬，點(diǎn)擊“開啟”即可，系統(tǒng)自動(dòng)匹配最優(yōu)參數(shù)，大幅提升內(nèi)存讀寫性能。
使用金邦DDR5內(nèi)存進(jìn)行AIDA64測(cè)試，4800MHz下寫入速度為62146 MB/s，復(fù)制速度為55153 MB/s，延遲為102.2 ns；6000MHz下寫入速度為86640 MB/s，復(fù)制速度為70209 MB/s，延遲為81.3 ns；7200MHz下寫入速度為95211 MB/s，復(fù)制速度為76936 MB/s，延遲為76.6 ns，超頻前后性能提升明顯。
技嘉的自家全家桶套件GCC（GIGABYTE Control Center）功能豐富，可實(shí)現(xiàn)rgb燈光調(diào)節(jié)、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)更新等功能。進(jìn)入Performance界面，還能進(jìn)行cpu和內(nèi)存超頻，免去頻繁進(jìn)入BIOS界面改設(shè)置的繁瑣操作。
實(shí)際性能表現(xiàn)方面，娛樂大師跑分近300萬，性能強(qiáng)勁，滿足日常視頻剪輯和游戲需求。AMD 9900X3D及5080顯卡測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，CPU-z測(cè)試單核成績(jī)796左右，多核12588；CineBench測(cè)試中R23跑分單核2152pts，多核30568分；Time Spy Extreme測(cè)試顯卡跑分為15948，Cpu分?jǐn)?shù)為10,122，綜合得分14,680，整體表現(xiàn)出色。
選擇技嘉X870E AORUS MASTER超級(jí)雕主板，用戶初衷是兼顧性能與穩(wěn)定性。2萬多元的預(yù)算，該主板20相強(qiáng)悍供電可輕松驅(qū)動(dòng)Ryzen 9 9950X，兼容性出色；雙USB4.0等全面接口配置和方便易用的快拆設(shè)計(jì)，都符合用戶需求。目前價(jià)格給力，預(yù)算允許的用戶選擇這款全面均衡的旗艦主板，可為日后使用省去不少麻煩。
