在2025高通驍龍峰會(huì)“具身智能的進(jìn)化思考”主題對話中，宇樹科技創(chuàng)始人王興興系統(tǒng)闡述了通用人形機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嶋H應(yīng)用的技術(shù)演進(jìn)路徑。這位兼具CEO與CTO雙重身份的技術(shù)領(lǐng)袖指出，當(dāng)前行業(yè)正處于從“固定動(dòng)作執(zhí)行”向“自主環(huán)境交互”跨越的關(guān)鍵階段，并首次披露了其團(tuán)隊(duì)在核心技術(shù)攻關(guān)中的最新突破。

據(jù)王興興介紹，該團(tuán)隊(duì)已于上半年完成既定目標(biāo)，使機(jī)器人具備理解復(fù)雜指令并執(zhí)行連貫動(dòng)作的能力。但現(xiàn)有技術(shù)仍局限于預(yù)設(shè)場景，真正挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)三個(gè)層級的突破：首先是在今年底至明年上半年讓機(jī)器人具備實(shí)時(shí)響應(yīng)任意指令的能力；其次在2026-2027年實(shí)現(xiàn)陌生環(huán)境下的自主任務(wù)執(zhí)行，例如通過自然語言指令完成“遞水杯”等家庭服務(wù)；最終目標(biāo)是將任務(wù)成功率提升至99.9%以上，實(shí)現(xiàn)手機(jī)拆裝等精密操作。

技術(shù)瓶頸集中體現(xiàn)在終端算力與能效的矛盾。王興興特別指出，當(dāng)前主流顯卡200-300瓦的功耗水平完全不適用于人形機(jī)器人。“高功耗設(shè)備會(huì)快速耗盡電池，其散熱需求更是小型機(jī)器人無法承受的。”他提出明確技術(shù)指標(biāo)：終端算力功耗需控制在100瓦以內(nèi)，日常運(yùn)行功耗應(yīng)維持在20-30瓦水平。這種需求使得手機(jī)芯片架構(gòu)成為極具潛力的解決方案。

在硬件可靠性方面，王興興將機(jī)器人內(nèi)部線纜系統(tǒng)類比為“數(shù)字血管”。他透露，工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域60%以上的故障源于線纜問題，這個(gè)問題在精密人形機(jī)器人上將更為突出。為此，團(tuán)隊(duì)正通過新型通信協(xié)議和架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅減少內(nèi)部線束數(shù)量和復(fù)雜度。“這相當(dāng)于機(jī)器人領(lǐng)域的電子電氣架構(gòu)革命，其重要性不亞于汽車行業(yè)的變革。”

面對全球具身智能領(lǐng)域的技術(shù)路線分歧，王興興認(rèn)為行業(yè)已進(jìn)入爆發(fā)前夜。他呼吁芯片廠商、操作系統(tǒng)開發(fā)商和算法企業(yè)建立更開放的協(xié)作機(jī)制。為推動(dòng)技術(shù)普及，宇樹科技近期已開源自研視覺模型及相關(guān)數(shù)據(jù)集、訓(xùn)練代碼。王興興強(qiáng)調(diào)，從安全操作系統(tǒng)到統(tǒng)一通信協(xié)議，從核心零部件到供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)業(yè)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)的突破都將加速具身智能時(shí)代的到來。