華為全聯接大會2025今日拉開帷幕，昇騰系列多款芯片的詳細信息成為焦點。此次公布的芯片包括昇騰950PR、950DT、960及970的部分參數，展現了華為在AI計算領域的持續創新。
昇騰950系列芯片在性能上實現了顯著突破。該系列新增對低精度數據格式的支持，向量算力得到大幅提升，同時互聯帶寬擴展至原來的2.5倍。更引人注目的是，950系列首次搭載華為自研HBM（高帶寬內存）技術，其中950PR型號通過優化推理Prefl性能，為推薦業務提供了更強勁的算力支持；950DT型號則聚焦于推理Decode性能和訓練效率的提升，同時擴大了內存容量與帶寬。
關于昇騰960芯片，華為透露其計劃于2027年第四季度正式推出。目前該芯片的規格仍在規劃階段，具體參數尚未最終確定，但業界對其性能表現充滿期待。
此次大會上，華為還展示了昇騰970的部分信息，但具體技術細節尚未完全公開。業內人士分析，隨著AI技術的快速發展，華為昇騰系列芯片的持續升級將進一步鞏固其在全球AI計算市場的地位。
