華為在通用計算領(lǐng)域再傳新動向，繼昇騰芯片之后，官方正式披露了鯤鵬芯片的未來技術(shù)演進藍圖，涵蓋多款高性能處理器的核心參數(shù)與發(fā)布時間節(jié)點。

根據(jù)規(guī)劃，鯤鵬920芯片將于2024年第一季度面世。該產(chǎn)品采用64核心架構(gòu)，并同步推出80核心/160線程的增強版本，支持HCCS高速互聯(lián)技術(shù)，可顯著提升多節(jié)點協(xié)同計算效率。這一代產(chǎn)品將重點優(yōu)化基礎(chǔ)算力與數(shù)據(jù)傳輸能力，為云計算、企業(yè)級應(yīng)用等場景提供穩(wěn)定支撐。

兩年后，即2026年第四季度，鯤鵬950芯片將接力登場。該處理器在核心規(guī)模上實現(xiàn)跨越式升級，提供96核心/192線程及192核心/384線程雙配置選項，并首次引入通算超節(jié)點架構(gòu)與雙線程靈犀核設(shè)計。通過硬件級線程調(diào)度優(yōu)化，該芯片可同時滿足高并發(fā)計算與低延遲響應(yīng)的雙重需求，適用于大規(guī)模分布式系統(tǒng)。

作為終極版本，鯤鵬960芯片計劃于2028年第一季度量產(chǎn)。該產(chǎn)品采用差異化設(shè)計策略：高性能版本聚焦AI主機、數(shù)據(jù)庫等單線程敏感場景，通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)單核性能超50%的提升；高密度版本則配備不少于256核心/512線程的配置，專為虛擬化、容器化部署、大數(shù)據(jù)分析等需要并行處理的場景打造。這種雙軌并行的產(chǎn)品策略，標(biāo)志著華為在通用計算領(lǐng)域向?qū)I(yè)化細(xì)分市場邁出關(guān)鍵一步。