聯(lián)發(fā)科近日對外宣布，其基于臺積電2納米制程技術(shù)的首款旗艦級系統(tǒng)級芯片（SoC）已順利完成設(shè)計(jì)流片，正式躋身全球首批應(yīng)用該先進(jìn)制程的企業(yè)行列。這款芯片預(yù)計(jì)將于2026年底啟動(dòng)量產(chǎn)，并同步推向市場。

盡管聯(lián)發(fā)科未在官方聲明中透露具體產(chǎn)品型號，但根據(jù)其產(chǎn)品路線圖推測，這款芯片極有可能歸屬天璣9系列旗艦陣營，或被命名為天璣9600。作為聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的又一力作，該產(chǎn)品承載著品牌技術(shù)突破與市場拓展的雙重期待。

臺積電2納米制程的核心優(yōu)勢在于首次引入納米片（Nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)通過優(yōu)化電晶體排列方式，顯著提升了芯片的性能表現(xiàn)、能效比以及制造良率，為半導(dǎo)體行業(yè)樹立了新的技術(shù)標(biāo)桿。

據(jù)聯(lián)發(fā)科披露，相較于當(dāng)前主流的N3E制程，臺積電強(qiáng)化版2納米工藝的邏輯密度提升1.2倍，在同等功耗條件下可實(shí)現(xiàn)18%的性能躍升；若保持運(yùn)行速度不變，功耗則可降低約36%。這一數(shù)據(jù)直觀展現(xiàn)了新一代制程在能效優(yōu)化領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。