近日,強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“強(qiáng)一股份”)科創(chuàng)板IPO進(jìn)程引發(fā)市場高度關(guān)注。在完成上交所首輪審核問詢函回復(fù)后,這家專注于晶圓測試核心硬件的企業(yè),因?qū)我豢蛻舸嬖谥卮笠蕾噯栴},成為資本市場熱議的焦點。
公開資料顯示,強(qiáng)一股份成立于2015年,主營業(yè)務(wù)為探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。其核心產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于SoC芯片、CPU、GPU等非存儲領(lǐng)域,以及DRAM、NAND Flash等存儲領(lǐng)域。此次IPO計劃募資15億元,主要用于探針卡研發(fā)生產(chǎn)及總部研發(fā)中心建設(shè)。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2021年至2024年,公司營收從1.10億元躍升至6.41億元,凈利潤由-0.13億元增至2.33億元。2025年上半年,營收增速達(dá)89.53%,凈利潤增速更達(dá)237.56%,延續(xù)高增長態(tài)勢。其中,探針卡銷售貢獻(xiàn)超95%的主營業(yè)務(wù)收入。
值得注意的是,公司毛利率呈現(xiàn)逆行業(yè)趨勢的持續(xù)攀升。2021年至2025年上半年,毛利率從35.92%升至68.99%,顯著高于可比公司平均水平。但細(xì)分產(chǎn)品毛利率波動劇烈:薄膜探針卡毛利率在2024年曾驟降至0.19%,2025年上半年又反彈至54.81%;探針卡維修業(yè)務(wù)毛利率同期從4.17%飆升至70.62%。
凈利潤率表現(xiàn)同樣不穩(wěn)定。2021年至2025年上半年,該指標(biāo)從-12.17%逐步回升至36.83%,但2022年至2024年間曾出現(xiàn)5.26%的低點。這種波動性在客戶集中度方面得到印證:報告期內(nèi),前五大客戶收入占比從62.28%升至82.84%,其中B公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)占比最高達(dá)82.83%。
招股書披露,B公司為全球領(lǐng)先芯片設(shè)計企業(yè)A公司的旗下企業(yè)。強(qiáng)一股份自2019年嘗試建立業(yè)務(wù)聯(lián)系,直至2021年通過2D MEMS探針卡認(rèn)證才正式進(jìn)入供應(yīng)商體系。同年,華為旗下哈勃投資以6.40%持股比例成為第四大股東,成為唯一具有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈背景的戰(zhàn)略投資者。
市場猜測,A公司或為華為,B公司可能指向海思半導(dǎo)體。這種關(guān)聯(lián)在2022年顯現(xiàn)成效:強(qiáng)一股份當(dāng)年實現(xiàn)扭虧,業(yè)績進(jìn)入快速增長通道。但過度依賴單一客戶的風(fēng)險隨之顯現(xiàn)——公司明確將B公司認(rèn)定為關(guān)聯(lián)方,承認(rèn)存在重大依賴。
盡管背靠“華為系”資源,強(qiáng)一股份的IPO進(jìn)程并不順利。2024年12月30日申請獲受理后,2025年初進(jìn)入審核問詢階段,3月被抽中現(xiàn)場檢查,首輪問詢回復(fù)耗時8個月。針對市場質(zhì)疑,記者向公司發(fā)送求證函,截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。