芯片設(shè)計領(lǐng)域的新星Ambiq Micro于本周四正式向美國證券交易市場遞交了首次公開募股（IPO）的申請文件，披露了其在2024年度的財務(wù)表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，得益于生成式人工智能（AI）對半導(dǎo)體技術(shù)需求的顯著增長，Ambiq Micro的凈銷售額實(shí)現(xiàn)了16.1%的同比增幅，達(dá)到了7610萬美元。

總部位于德克薩斯州奧斯汀的Ambiq Micro，盡管在2024年依然錄得了3970萬美元的凈虧損，但這一數(shù)字相較于2023年同期的5030萬美元已經(jīng)有了明顯的收窄。銷售增長的動力部分來自于公司與谷歌、華為等科技巨頭的深度合作，這些大客戶為Ambiq Micro帶來了穩(wěn)定的訂單增長。然而，這種合作模式也讓公司面臨較高的客戶集中度風(fēng)險，未來若大客戶出現(xiàn)變動，或?qū)镜臉I(yè)務(wù)穩(wěn)定性造成影響。

Ambiq Micro計劃通過此次IPO籌集資金，用于支持公司的日常運(yùn)營、市場拓展、產(chǎn)品研發(fā)以及銷售與市場活動。隨著生成式AI技術(shù)被各行業(yè)廣泛采納，市場對AI相關(guān)芯片的需求持續(xù)升溫，分析師預(yù)測，Ambiq Micro等專注于AI領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司將引領(lǐng)下一波科技企業(yè)的上市熱潮。據(jù)悉，Ambiq Micro計劃在紐約證券交易所掛牌上市，股票代碼定為“AMBQ”，加入那些受益于AI技術(shù)繁榮的芯片設(shè)計企業(yè)行列。

自2010年成立以來，Ambiq Micro一直專注于超低功耗半導(dǎo)體解決方案的研發(fā)，致力于解決通用計算和AI計算在功耗方面的挑戰(zhàn)。在“邊緣AI”市場，Ambiq Micro憑借其超低功耗芯片，實(shí)現(xiàn)了功耗的大幅降低，相比傳統(tǒng)芯片可降低2至5倍，這一優(yōu)勢使其在可穿戴設(shè)備等快速增長的市場中占據(jù)了有利位置。隨著AI計算的能耗需求不斷增加，市場對高效能芯片的需求愈發(fā)迫切，Ambiq Micro的超低功耗設(shè)計正符合這一轉(zhuǎn)型趨勢。

本次IPO的主承銷商為BofA證券和瑞銀集團(tuán)。