高通在智能駕駛與智能座艙領(lǐng)域的布局正逐步顯現(xiàn)其深遠(yuǎn)影響。據(jù)悉，高通旗下駕駛輔助及艙駕融合產(chǎn)品線目前涵蓋兩大平臺(tái)：Snapdragon Ride平臺(tái)及其至尊版。Snapdragon Ride平臺(tái)細(xì)分為面向城區(qū)領(lǐng)航輔助的驍龍8650、面向高速領(lǐng)航輔助的驍龍8620，以及專為艙駕融合設(shè)計(jì)的驍龍8775。而至尊版則整合了驍龍座艙平臺(tái)至尊版（驍龍8397）與Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版（驍龍8797），展示了高通在高端市場的雄心。

這些平臺(tái)的核心優(yōu)勢在于其獨(dú)立的、高能效定制NPU，以及大容量緊耦合內(nèi)存與帶寬壓縮技術(shù)，這些特性共同推動(dòng)了高效的AI推理性能，特別是在處理復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)如大型卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）和多層Transformer網(wǎng)絡(luò)時(shí)表現(xiàn)突出。

高通在智能手機(jī)領(lǐng)域積累的人機(jī)交互技術(shù)，為其在智能座艙領(lǐng)域的拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著車內(nèi)屏幕與交互方式的增多，高通芯片已成為眾多車企新車宣傳的亮點(diǎn)。AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，更是讓高通在智能駕駛領(lǐng)域看到了進(jìn)一步擴(kuò)展其先發(fā)優(yōu)勢的機(jī)遇。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena指出，汽車架構(gòu)的演進(jìn)正引領(lǐng)行業(yè)變革，而中國正處于這一變革的速度與創(chuàng)新中心。艙駕融合被視為電子電氣架構(gòu)演進(jìn)與智能汽車創(chuàng)新升級(jí)的關(guān)鍵一環(huán)。當(dāng)前，盡管仍有部分車輛采用傳統(tǒng)架構(gòu)，但集成多計(jì)算模塊的集中式分區(qū)控制器已成為明確趨勢。

面對艙駕融合帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，如多域并行復(fù)雜性提升、圖形與音頻交互需求增加、AI算力需求提高以及底層架構(gòu)與上層應(yīng)用交互增多等，高通提出了基于異構(gòu)計(jì)算的解決方案。通過CPU、NPU及AI工具的協(xié)同工作，高通旨在不犧牲安全性和功耗的前提下，提供卓越的用戶體驗(yàn)。

Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）作為高通2023年推出的支持多域協(xié)同運(yùn)行的產(chǎn)品，展現(xiàn)了高通在艙駕融合領(lǐng)域的最新成果。而Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版（驍龍8797）則更進(jìn)一步，支持融合/中央計(jì)算平臺(tái)的部署，通過視覺-語言-動(dòng)作模型（VLA）的端到端部署，實(shí)現(xiàn)自然的高速和城市駕駛體驗(yàn)，并提供沉浸式的座艙系統(tǒng)。

高通通過Snapdragon Ride Flex平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了座艙與ADAS系統(tǒng)數(shù)據(jù)的打通，避免了多個(gè)不同實(shí)例運(yùn)行帶來的系統(tǒng)負(fù)擔(dān)。這不僅提升了性能，還顯著降低了成本。通過減少線束使用量和復(fù)雜性、降低傳感器通信延遲，以及提供系列化產(chǎn)品以滿足不同層級(jí)車輛的需求，高通正致力于成為行業(yè)的標(biāo)配。

然而，艙駕融合之路并非一帆風(fēng)順。算力、安全以及企業(yè)內(nèi)部組織壁壘成為必須跨越的障礙。盡管驍龍8797的單顆算力為320TOPS，與市場上高達(dá)1000TOPS的算力相比看似不足，但高通強(qiáng)調(diào)，端到端AI架構(gòu)的重點(diǎn)在于數(shù)據(jù)優(yōu)化能力，而非單純的TOPS數(shù)量。同時(shí)，高通正考慮通過多芯片組合的方式，提升整體算力水平。

在安全方面，Snapdragon Ride Flex平臺(tái)采用混合關(guān)鍵級(jí)架構(gòu)，確保不同關(guān)鍵級(jí)功能的同時(shí)運(yùn)作，并通過系統(tǒng)分區(qū)、空間和時(shí)間干擾管理以及系統(tǒng)監(jiān)控等手段，在運(yùn)行時(shí)環(huán)境中保持負(fù)載平衡。

面對企業(yè)內(nèi)部組織壁壘，高通表示，盡管這是整個(gè)行業(yè)面臨的問題，但高通正積極尋求解決方案，以期率先破局。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)合作，高通正逐步推動(dòng)艙駕融合的實(shí)現(xiàn)，為智能汽車行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。