近期，小米公司宣布了一項重大技術突破：其自主研發的3nm玄戒O1芯片已正式亮相，并將首次搭載于即將發布的小米15S Pro智能手機上。這一消息引發了業界廣泛關注，不少人對小米未來的芯片策略產生了猜測，認為小米可能會全面轉向自研道路，從而減少對現有合作伙伴如高通的依賴。

為了消除外界的疑慮，高通公司通過其官方網站發布了一則新聞稿，明確了與小米的合作關系依舊穩固。新聞稿中提到，小米與高通共同慶祝了他們長達15年的成功合作，并宣布雙方已簽署了一項全新的多年合作協議。

根據協議內容，小米的旗艦智能手機系列將繼續采用高通業界領先的驍龍8系移動平臺，這一合作將覆蓋多個產品迭代，并計劃在中國及全球市場進行銷售，預計出貨量將逐年攀升。高通與小米的這一長期合作戰略，無疑為雙方未來的市場布局注入了強勁動力。

不僅如此，高通還透露，小米將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一，這意味著小米用戶將能夠更早地體驗到最新的高性能移動平臺帶來的卓越性能。這一消息無疑為小米的粉絲們帶來了極大的期待。

高通公司總裁兼CEO安蒙在新聞稿中表示：“高通和小米一直保持著緊密的合作關系，共同打造出了備受全球消費者喜愛的優秀產品。我們非常珍視與小米的合作伙伴關系，并慶祝我們共同走過的15年輝煌歷程。未來，我們期待繼續攜手前行，通過驍龍平臺為小米的旗艦智能手機提供持續賦能，并進一步擴大合作領域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡以及平板電腦等多個領域。”

小米集團CEO雷軍也對這一合作表示了高度認可：“從小米初創至今，高通技術公司一直是我們最值得信賴和最重要的合作伙伴之一。展望未來，我們期待與高通繼續攜手合作，利用其先進的驍龍平臺和技術，為全球用戶帶來更多創新性的高品質產品。我們相信，下一個15年，我們將共同創造更加輝煌的成就。”