在半導體行業的波瀾壯闊中，芯聯集成以其卓越的表現，成為了市場關注的焦點。近日，該公司發布了2024年全年及2025年第一季度業績報告，數據顯示，芯聯集成不僅在挑戰中穩住了陣腳，更實現了顯著的逆勢增長。

回顧2024年，芯聯集成以“新能源+智能化”為雙輪驅動，季度營收持續攀升，全年實現營收65.09億元，其中主營業務收入高達62.76億元，同比增長27.8%。尤為公司的歸母凈利潤實現了大幅減虧，減虧幅度超過50%，毛利率也首次轉正，達到了1.03%。EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）更是同比增長了驚人的131.86%，達到了21.45億元。

步入2025年，芯聯集成的高速增長勢頭得以延續。第一季度，公司實現營收17.34億元，同比增長28.14%，歸母凈利潤同比減虧24.71%。這一季度，公司的晶圓代工及模組封裝業務均實現了快速增長，尤其是車規功率模塊收入，同比增長超過了100%，充分展示了公司系統級代工模式的強大競爭力。

在全球宏觀經濟波動的背景下，芯聯集成展現出了出色的抗周期能力。公司緊緊把握住了不確定性中的確定性，通過深化新能源和智能化技術的布局，抓住了內需擴張和全球合作的新機遇，實現了營收規模和盈利質量的雙重提升。在新能源領域，公司緊跟政策導向，緊抓新能源汽車、消費電子、風光儲等市場機遇，車載領域收入同比增長41%，高端消費領域收入同比增長66%。

芯聯集成在新能源業務上的布局，已經成為了公司穿越經濟周期的壓艙石。目前，公司可為整車提供約70%的汽車芯片數量，其中車規級高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術已達到國際領先水平，2024年收入同比增長了106%。歷經七年的發展，芯聯集成已成為中國最大的車規級IGBT生產基地之一，在SiC MOSFET出貨量上穩居亞洲市場前列。2024年，公司實現了碳化硅收入超10億元，同比增長超100%，并成功打通了中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線，預計2025年下半年將實現量產。

在模擬IC業務方面，芯聯集成同樣取得了顯著的進展。公司擁有多個G0等級的車規級工藝平臺，推出了高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD SOI集成方案工藝平臺以及數模混合嵌入式控制芯片制造平臺。2024年，公司推出了55nm MCU平臺，并在40nm MCU平臺的研發驗證中取得了積極進展。年報數據顯示，公司模擬IC業務收入在2024年同比增長超過了8倍，遠超此前的業務預期，成功構建了公司的第三增長曲線。

在高端消費領域，芯聯集成也展現出了強大的市場競爭力。公司布局了消費電子和智能家居市場，傳感器和鋰電池保護芯片產品已經占據了市場和技術領先位置。同時，公司還推出了應用于消費領域的低壓40V BCD以及數模混合技術平臺，實現了規模量產，產品已進入多個手機終端應用。公司還推出了家電產品全套解決方案，從功率器件、模擬IC、MCU到磁器件，從硬件到軟件算法，產品布局全面且已在家電客戶端實現大批量量產。

在工控領域，芯聯集成同樣表現出色。公司搭配碳化硅二極管的工商業儲能、光伏模塊產品以及大電流分立器件產品順利量產；與頭部客戶聯合開發的特高壓直流輸電核心器件超高壓IGBT產品也已實現量產；新型工業變頻模塊系列也即將量產。這些成就充分展示了芯聯集成在工控領域的深厚實力和廣泛布局。

智能化是芯聯集成的另一大戰略市場。2025年，公司將AI確立為第四大戰略市場，聚焦AI服務器、數據中心、機器人、智能駕駛四大場景。在AI服務器和數據中心領域，公司180nm BCD電源管理芯片已實現大規模量產；在機器人領域，公司的MEMS傳感器及功率類芯片代工產品已成功量產；在智能駕駛領域，公司的多個傳感器項目已進入智能汽車終端。

芯聯集成自成立以來，始終堅持“客戶第一、品質至上”的質量理念。為了實現品質的卓越性、成本的領先性和面對客戶需求的快速響應，公司著力打造精益化、自動化和數字化的質量管理體系。2025年，公司將通過建設“AI+數字化質量管理系統”，構建從設計到運營再到生產、從人員到流程再到系統的全面質量管控體系。公司還推行六西格瑪項目多年，已累計創造上億元人民幣收益。

得益于持續深化的精益化管理戰略，芯聯集成在2024年的年度毛利率首次轉正至1.07%，歸母凈利潤同比減虧超過50%。隨著公司整體折舊攤銷負擔步入下降通道，芯聯集成董事長、總經理趙奇表示，公司正朝著2026年實現全面、有厚度的盈利轉正的目標邁進，開啟高質量發展的新征程。