在2025年的上海國際汽車工業展覽會上，搜狐汽車·汽車咖啡館以獨特的直播探訪形式，與五十多位來自整車及汽車產業鏈上下游的海內外企業領袖展開了深入的“王牌對話”，共同探討汽車產業的最新發展趨勢與特點。此次展覽以“擁抱創新，共贏未來”為主題，吸引了眾多行業目光。

4月23日，芯馳科技在上海車展上舉辦了一場別開生面的發布會，不僅升級了其智能座艙與智能車控兩大產品線，還正式推出了新一代AI座艙芯片X10系列，并對高端智控MCU產品E3系列進行了更新。這一舉動無疑為車展增添了一抹亮色。

芯馳科技的CTO孫鳴樂在發布會上介紹，X10系列作為芯馳面向AI座艙的旗艦級產品，展現了芯馳在SoC領域的強大平臺化能力。以X9產品系列為例，其一套核心軟硬件架構能夠覆蓋從10K DMIPS到100K DMIPS的性能范圍，提供多樣化的產品型號，滿足不同客戶的需求。

芯馳科技副總裁陳蜀杰則透露，根據市場調研機構Canalys的報告，在座艙SoC市場中，芯馳成功躋身全球前十，彰顯了其在國內乃至國際市場的競爭力。與此同時，E3系列高端智控MCU的推出，更是為芯馳在高端車規級MCU領域樹立了新的標桿。

據芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐介紹，E3系列針對區域控制器、電驅和動力域控、高階輔助駕駛三大應用場景進行了全面升級，更加聚焦和專注。未來幾年，業界競爭將更加注重對細分應用的理解深度，而芯馳憑借其豐富的SoC系統級芯片設計經驗，在高端車規級MCU領域具備顯著優勢。

在談到“艙駕融合”這一趨勢時，芯馳表示持保留態度。孫鳴樂認為，目前計算資源并不充裕，智駕和座艙都面臨資源緊張的挑戰。要實現艙駕融合，需要大幅提升芯片性能，而當前這一難度較大。AI大模型在車內的部署是更為迫切的市場需求，而智能駕駛需求和技術路線尚不穩定，因此貿然進行集成并非明智之舉。

芯馳的戰略選擇趨向于穩中有進。陳蜀杰強調，在高端車規MCU方面，芯馳不參與低端市場價格戰，而是直接定位高端市場，保證技術領先性和合理利潤空間。這種基于實際出貨量和客戶選擇的發展路徑，比講宏大故事更為實際和穩健。

在隨后的采訪中，芯馳團隊就MCU的性能、成本和功耗平衡、軟硬件一體規劃、客戶選擇芯馳的理由、不同應用場景對MCU的要求以及芯馳對未來技術趨勢的看法等問題進行了詳細解答。張曦桐指出，芯馳一直強調“懂芯更懂車”，致力于為每個應用場景尋找最優解，平衡性能和成本。

孫鳴樂則透露，芯馳核心聚焦在芯片本身及其底層軟件，與眾多算法、操作系統伙伴緊密合作，從芯片定義階段就進行緊密溝通，開發過程中雙方研發人員協同調試，以實現軟硬件一體帶來的高效率和高性能。

在談到客戶選擇芯馳的理由時，張曦桐表示，行業競爭核心在于對用戶需求的理解深度和產品與應用的契合程度。芯馳憑借豐富的量產經驗和深入的客戶交流，能夠迅速迭代產品，滿足客戶需求。芯馳突出的系統級設計能力和自研率高的核心IP也是其重要優勢。

對于未來技術趨勢，芯馳認為，功能融合增多后，對芯片整體性能的要求將全方位提升。而芯馳的E3系列和X10系列產品正是為這些核心域控制器和中央計算架構提供的最佳解決方案。

在出海方面，芯馳已通過奇瑞、上汽等國內車企產品實現出海，并為多家合資廠供貨。同時，芯馳還在德國和日本設立了分公司，用本地團隊支持當地客戶，國際化步伐迅速。