REDMI旗下Turbo系列自2024年問世以來，便以旗艦級性能為核心賣點，首款機型Turbo 3以1999元的首發(fā)價切入市場，迅速在年輕用戶群體中積累口碑。該系列原定位為性能先鋒，但進入2025年后迎來戰(zhàn)略調(diào)整——1月官方宣布其將接替K系列，成為品牌在2000元價位段的主力產(chǎn)品線，并重新定義為“潮流性能小旗艦”，強化設計感與綜合體驗的平衡。
近期，工信部設備認證信息顯示，REDMI Turbo 5系列已通過入網(wǎng)審核，型號標注為2602BRT18C。與前代Turbo 4系列分批次發(fā)布的策略不同，新一代產(chǎn)品將采取“雙版本齊發(fā)”模式，同步推出標準版與Pro版機型，滿足不同用戶對性能與價格的差異化需求。其中，標準版REDMI Turbo 5將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8500移動平臺，成為該芯片的終端首秀載體。
技術參數(shù)方面，天璣8500采用臺積電4nm先進制程，CPU架構創(chuàng)新性地采用8顆Cortex-A725全大核設計，摒棄傳統(tǒng)“大小核”組合，其中超大核主頻最高可達3.4GHz，多核協(xié)同效率顯著提升。圖形處理單元搭載Mali-G720 GPU，核心頻率穩(wěn)定在1.5GHz，配合聯(lián)發(fā)科第五代APU架構，AI算力較前代提升30%。實測數(shù)據(jù)顯示，該芯片安兔兔V10版本跑分突破220萬分，在中端芯片陣營中穩(wěn)居第一梯隊，甚至可媲美部分上代旗艦平臺。
據(jù)供應鏈消息，REDMI Turbo 5系列已進入量產(chǎn)沖刺階段，預計將于農(nóng)歷新年前正式發(fā)布。新品除性能升級外，還將針對屏幕、散熱、快充等維度進行優(yōu)化，例如采用1.5K分辨率柔性直屏、搭載超大面積液冷散熱系統(tǒng)，并支持百瓦級有線快充。價格策略方面，考慮到其定位調(diào)整與芯片成本，起售價或較前代略有上浮，但仍將保持2000元檔位的競爭力。此次迭代能否延續(xù)該系列的銷量增長勢頭，市場正拭目以待。
