近日，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克通過社交媒體平臺X對外宣布了公司自研AI芯片的研發(fā)進展。據(jù)其透露，特斯拉計劃于2027年啟動AI5芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，而更先進的AI6芯片則將在2028年進入市場。

在芯片制造策略上，特斯拉延續(xù)了與臺積電、三星電子的雙代工合作模式。由于兩家代工廠在芯片設(shè)計實現(xiàn)和物理制程方面存在技術(shù)差異，特斯拉將為二者分別開發(fā)適配的芯片版本。盡管硬件存在差異，但特斯拉承諾將通過軟件優(yōu)化確保AI5芯片在不同代工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品上實現(xiàn)完全一致的性能表現(xiàn)。

根據(jù)馬斯克披露的技術(shù)細節(jié)，AI5芯片的運算能力將達到2000至2500TOPS，較當(dāng)前HW4芯片提升近5倍。這款由特斯拉自主設(shè)計的芯片不僅在算力方面實現(xiàn)突破，還在能效比和成本控制上取得顯著進展，能夠支持更復(fù)雜的自動駕駛算法。按計劃，AI5芯片將于2026年完成樣品試制和小規(guī)模測試，2027年正式進入量產(chǎn)階段。

關(guān)于后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃，AI6芯片的性能目標設(shè)定為AI5的兩倍，代工合作方仍為臺積電與三星電子。特斯拉計劃在AI5量產(chǎn)后迅速推進AI6的研發(fā)，預(yù)計2028年中期即可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這種快速迭代的產(chǎn)品策略顯示出特斯拉在自動駕駛芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入。

對于更遠期的技術(shù)布局，馬斯克特別提到AI7芯片的研發(fā)將涉及更龐大的技術(shù)體系。由于該芯片的制造復(fù)雜度顯著提升，特斯拉未來將引入更多代工廠參與生產(chǎn)，以構(gòu)建更靈活的供應(yīng)鏈體系。這一決策反映出特斯拉對長期技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略考量。