美國銀行最新發布的研究報告指出，全球半導體市場正迎來由人工智能驅動的強勁增長周期。據該行預測，2027年全球半導體銷售額有望突破9700億美元，較此前8600億美元的預期大幅上調。這一增長主要得益于數據中心和AI相關組件需求的爆發式增長，而消費電子及汽車領域的溫和復蘇則對整體增速形成部分對沖。
在細分領域中，存儲芯片市場表現尤為突出。分析師特別指出，高帶寬內存（HBM）、通用型DRAM及NAND閃存等產品的增長前景顯著優于行業平均水平。數據顯示，2025至2027年存儲芯片板塊銷售額預計將分別達到2070億、2490億和2650億美元，成為推動行業增長的核心動力。相比之下，非存儲芯片領域的同期銷售額預計為5380億、6210億和7060億美元。
從年度數據來看，全球半導體行業將呈現穩步上升態勢。美國銀行預測，2025年行業銷售額將達7450億美元，2026年增至8700億美元，2027年進一步攀升至9710億美元。這一預測較該行此前預期上調了3%至6%，反映出AI基礎設施建設的結構性優勢。分析師強調，當前AI資本支出周期的韌性遠超以往任何行業周期，為市場提供了持續的增長動能。
在投資推薦方面，美國銀行重申了五大首選股：英偉達、博通、AMD、泛林集團和科磊。這些公司在數據中心和存儲芯片領域具有顯著競爭優勢，被認為將充分受益于行業增長紅利。以英偉達為例，其GPU產品在AI訓練和推理市場占據主導地位，而博通的定制化芯片解決方案則深受大型云服務商青睞。
半導體設備支出方面，美國銀行預計2025至2027年將分別達到1180億、1280億和1380億美元。盡管2026年和2027年的增速可能有所放緩，但整體仍保持"可持續"增長態勢。分析師指出，設備支出的增長主要源于先進制程工藝的復雜度提升，這導致行業資本密集度預計將穩定在14%至17%區間，較歷史平均水平高出100至400個基點。
從終端市場表現來看，數據中心相關組件的增長最為顯著。美國銀行預測，2025年服務器芯片和有線基礎設施的同比增速將分別達到55%和28%。隨著2026至2027年行業進入更廣泛的周期性復蘇，所有終端市場的增速都將進一步提升。不過，消費電子、個人電腦、智能手機及汽車市場的復蘇步伐相對緩慢，可能對整體增長形成小幅制約。
值得注意的是，AI領域支出占比的上升與消費電子/汽車領域支出的下降形成鮮明對比。分析師解釋稱，這主要反映了半導體制造工藝復雜度的顯著提升。隨著3nm及以下先進制程的普及，單顆芯片的研發和生產成本大幅增加，促使企業將更多資源投向高附加值領域。這種結構性轉變正在重塑全球半導體產業的競爭格局。
