全球AI算力領域的關鍵企業臺積電，其季度財報向來是觀察AI產業供需動態的重要窗口。最新公布的財報顯示，臺積電第三季度以美元計價的營收達331億美元，同比增長40.8%，環比增長10.1%，毛利率達到59.5%，超出此前55.5%-57.5%的業績指引范圍。這一表現主要得益于成本優化措施和產能利用率的提升，不過匯率波動及海外工廠利潤稀釋對部分收益形成了抵消。

在利潤指標方面，營業利潤率達到50.6%，同樣高于45.5%-47.5%的預期區間，凈利潤率為45.7%。從終端市場結構看，高性能計算（HPC）業務持續成為核心增長點，其收入占比從去年同期的51%提升至近兩個季度的57%-60%。智能手機市場隨著下半年備貨高峰的到來，收入環比大幅增長19%，而此前低迷的汽車芯片市場也出現復蘇跡象，季度收入環比增長18%。

技術工藝方面，臺積電先進制程的推進步伐進一步加快。第三季度3納米工藝收入占比達23%，5納米工藝占比37%，兩者合計貢獻60%的營收，較去年同期的52%顯著提升。在AI基礎設施全球競爭的背景下，GPU和ASIC兩類芯片需求激增，推動臺積電先進工藝訂單持續飽滿。

公司管理層在法說會上透露，AI相關需求依然強勁，預計未來五年復合年增長率將超過45%。針對市場關注的先進封裝產能，CoWoS技術目前仍處于供不應求狀態，管理層表示正通過多項措施縮小供需缺口，目標2026年實現產能顯著提升。

海外業務布局對公司盈利的影響逐漸顯現。據測算，2025年下半年海外工廠產能提升將導致毛利率稀釋約2個百分點，全年稀釋幅度預計在1%-2%之間。未來幾年這一影響將持續存在，初期稀釋范圍為2%-3%，后期可能擴大至3%-4%。

市場消息顯示，在AI芯片和智能手機等終端需求支撐下，臺積電正考慮對2納米工藝進行價格調整。群智咨詢分析師楊圣心指出，手機芯片客戶與代工廠普遍簽訂長期產能保障協議，短期內產能受擠占風險較低。長期來看，代工廠資源會向AI芯片傾斜，但不會影響現有手機芯片產能分配。價格方面，調研顯示2026年除旗艦機型采用的2納米工藝外，其他制程預計將出現季度3%左右的降幅，其中2納米代工價格預計比3納米高20%左右。

從終端市場復蘇節奏看，汽車芯片領域在2025年上半年已呈現改善態勢。車用功率芯片在二季度基本完成庫存去化，MCU等其他芯片預計在四季度回歸健康水位。上游代工廠如格羅方德、中芯國際、華虹半導體等的相關業務營收在二季度均實現兩位數增長。相比之下，IDM廠商的業績復蘇相對滯后，但預計2025年底庫存去化完成后，需求將從2026年起逐步改善。

行業動態方面，英偉達與英特爾近期宣布的入股合作引發市場關注。不過據調研，雙方合作主要涉及數據中心和個人計算領域的芯片開發，且限于英特爾設計部門，不涉及代工服務。這意味著英偉達的AI芯片代工業務仍由臺積電主導，晶圓代工行業格局暫未受到影響。

晶圓代工市場近期出現結構性漲價跡象。TrendForce集邦咨詢調查顯示，2025年下半年受IC廠商庫存偏低、智能手機銷售旺季及AI需求持續旺盛等因素影響，部分晶圓廠第四季度表現優于第三季度，帶動BCD、Power等緊缺制程平臺醞釀漲價。預計至年底前，部分廠商的八英寸產能利用率將維持近滿載狀態，有廠商因AI相關Power需求強勁，已規劃2026年全面上調代工價格，實際漲幅雖待協商，但漲價氛圍已然形成。

盡管半導體供應鏈暫時擺脫庫存修正周期，成熟制程低價競爭態勢有所緩解，但全球貿易環境的不確定性仍存。消費電子產品創新應用匱乏、換機周期延長等因素，可能成為2026年市場發展的潛在隱憂，供應鏈能否保持穩定態勢仍有待持續觀察。