榮耀今日正式對外公布，備受期待的榮耀Magic8系列與MagicOS10系統發布會將于10月15日盛大啟幕。作為年度旗艦力作，Magic8系列將首批搭載高通第五代驍龍8至尊版芯片，以頂級性能重新定義安卓旗艦標準。
在外觀設計層面，Magic8系列創新性地將宋瓷美學融入科技產品。其獨創的天青釉配色通過特殊工藝打造，呈現出溫潤如玉的視覺效果，背殼表面更精心雕琢出仿瓷器開片的蟬翼紋路，在光線變化下若隱若現，實現傳統文化與現代工藝的深度交融。這種突破性的設計語言，使手機在保持科技感的同時，更增添了藝術收藏價值。
作為系列旗艦的Magic8 Pro在功能配置上亮點紛呈。該機采用等深微曲屏設計，頂部集成類似iPhone17的膠囊形前置模組，支持高精度3D人臉識別技術。中框部分采用航空級金屬直角邊框，在保證握持舒適度的同時提升整機質感。后置影像系統采用居中環形模組布局，集成了超大底主攝、超廣角鏡頭以及潛望式長焦三攝組合，可滿足從微距到遠攝的全場景拍攝需求。
值得注意的是，此次榮耀實現了移動終端性能的全面躍升。除Magic8系列手機外，同期發布的MagicPad3 Pro平板同樣搭載第五代驍龍8至尊版芯片，成為安卓陣營首款采用該旗艦處理器的平板產品。這一配置使平板在多任務處理、圖形渲染等方面達到與最新旗艦手機相當的水準，重新定義了安卓平板的性能標桿。
據內部人士透露，MagicOS10系統將針對新硬件進行深度優化，在AI算力調度、跨設備協同等方面帶來突破性創新。隨著發布會日期臨近，更多關于新品的技術細節和功能特性將持續披露，這場融合傳統文化與尖端科技的科技盛宴值得期待。
