在2025年世界移動通信大會（MWC 上海）盛大啟幕之際，榮耀終端有限公司的首席執行官李健帶來了題為《開放融合，共筑AI生活新圖景》的精彩演講，并震撼宣布，榮耀Magic V5——這款集尖端AI技術與極致設計于一身的折疊旗艦手機，將于今年7月2日盛大發布。
榮耀Magic V5被賦予了“全球輕薄折疊屏新標桿”與“AI智能體手機巔峰之作”的雙重定位。李健在演講中透露，這款手機將開創性地融合全棧式個人知識管理系統、多智能體高效協同以及跨品牌設備無縫連接的能力，為用戶帶來前所未有的PC級移動辦公體驗。這些前沿技術的實現，得益于榮耀獨創的“三葉草”AI戰略，它們首次在榮耀終端產品中全面落地，標志著AI技術正從特定場景應用邁向用戶日常核心工具的新階段。
據業內人士透露，榮耀Magic V5在輕薄設計上取得了重大突破，折疊狀態下厚度將控制在驚人的9毫米以內，重量有望減輕至220克左右，若這一數據得到確認，它將成為目前市場上最輕薄的橫向折疊屏手機。該機預計搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，性能表現將位于折疊屏設備之巔。
在榮耀Magic V5發布的同時，榮耀還將有望推出包括MagicPad 3平板電腦、MagicBook Art 14筆記本電腦在內的多款AI智能終端產品，進一步豐富其AI生態布局，為用戶提供更加全面、智能的生活與工作解決方案。
榮耀此番動作，不僅展示了其在AI技術領域的深厚積累與創新能力，更預示著智能設備交互體驗的全面升級，將為用戶帶來前所未有的智能生活新體驗。
