在電子電路產業的數字化浪潮中，造物數科作為一股創新力量，近日亮相于東莞松山湖華為開發者大會2025（HDC.2025）。此次大會，造物數科不僅深度解析了針對電子電路產業的數智化轉型方案，還攜手多方力量共同啟動了工業知識圖譜聯盟。

大會高峰論壇上，造物數科董事長武守坤帶來了一場精彩的主題演講。他強調，在AI技術的推動下，電子電路產業正面臨前所未有的科技創新與數智化轉型機遇。然而，企業在創新過程中仍面臨諸多挑戰，尤其是在研發設計、供應鏈管理和生產制造等關鍵環節。為此，造物數科依托華為工業數據平臺（iDME.X），推出了新一代電子電路智慧云工廠解決方案，旨在從產品研發層面升級技術與數字服務。

該解決方案主要包括三大核心部分：云設計、云工廠和云工程。云設計平臺整合了國產工業軟件資源，打造了電子電路共享設計中心，為研發與設計企業提供了從原理圖設計到PCB制造的云端協同工具鏈，極大提升了工程師和設計師的研發效率。云工廠則通過應龍造物C2M平臺，鏈接了百余家云盟工廠，構建了覆蓋PCB設計、智能BOM優化、云盟制造的產業級協同網絡，實現了訂單響應效率的顯著提升和研發周期的縮短。

云工程部分則是AI技術賦能的典范，融合了造物數科二十余年PCB和EMS工程服務能力，實現了標準化、產品化服務流程，覆蓋了設計評審、工藝仿真、產能調度等核心場景。這一創新模式不僅提升了服務效率，還推動了Know-how產品化，為產業升級注入了新動力。

造物數科還積極參與了工業知識圖譜聯盟的籌備與成立工作。該聯盟由龍崗區攜手行業龍頭企業、軟件廠商、科研院校等多方力量共同發起，旨在聚合產業生態項目、產業人工智能公共服務平臺、工業智能化人才、產業發展資金等一體化資源配置，以工業知識圖譜為底座，推動模具、電子電路、機器人、智能網聯汽車等核心產業集群的智能化升級。通過構建繁榮的智能工業軟件和AI Agent生態，聯盟將深度賦能制造業，助力龍崗區產業向高端化、智能化轉型。

在《華為FusionPlant智能工業互聯網平臺，加速智能軟硬件創新創業》專題論壇上，造物數科副總經理鄭漢明發布了場景化產品創新成果。他介紹了AI工程能力矩陣和工業云小站兩大創新工具。AI工程能力矩陣基于工程應用場景導入AI方案，整合了EDA智能評審、Gerber解析、DFM仿真等核心功能，實現了硬件研發全流程自動化。而工業云小站則是一款輕量化云端數字工廠解決方案，支持分鐘級部署，極大降低了中小企業轉型門檻。鄭漢明表示：“我們致力于將工程經驗轉化為可訂閱的服務，讓創新更簡單。”