在東莞松山湖華為開發(fā)者大會2025（HDC.2025）的盛會上，電子電路產業(yè)互聯網領域的創(chuàng)新先鋒造物數科受邀出席，深入探討了該產業(yè)數智化轉型的路徑，并與多方攜手啟動了工業(yè)知識圖譜聯盟。

造物數科董事長武守坤在高峰論壇上發(fā)表了演講，聚焦于電子電路智慧云工廠如何引領技術創(chuàng)新與數字服務的新范式。他強調，AI技術的蓬勃發(fā)展正為電子電路產業(yè)帶來前所未有的科技創(chuàng)新與數智化轉型契機。然而，企業(yè)在創(chuàng)新過程中仍面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在研發(fā)設計、供應鏈管理和生產制造等關鍵環(huán)節(jié)。為此，造物數科依托華為工業(yè)數據平臺（iDME.X），推出了新一代電子電路智慧云工廠解決方案，旨在通過技術革新和數字服務優(yōu)化，全面提升產品研發(fā)效率。

該解決方案涵蓋了云設計、云工廠和云工程三大核心板塊。云設計平臺整合了國產工業(yè)軟件資源，打造了電子電路共享設計中心，為研發(fā)與設計企業(yè)提供了從原理圖設計到PCB制造的云端協同工具鏈，極大提升了工程師和設計師的研發(fā)效率。云工廠則通過應龍造物C2M平臺，鏈接了眾多云盟工廠，構建了覆蓋PCB設計、智能BOM優(yōu)化、云盟制造的產業(yè)級協同網絡，實現了全產業(yè)鏈的數據流通，顯著縮短了訂單響應時間和研發(fā)周期。

云工程板塊則充分利用AI技術，結合造物數科二十余年積累的PCB和EMS工程服務能力，實現了服務流程的標準化和產品化，覆蓋了設計評審、工藝仿真、產能調度等多個核心場景。這一創(chuàng)新模式不僅提升了服務效率，還降低了企業(yè)的運營成本。

造物數科還積極參與了工業(yè)知識圖譜聯盟的籌備與成立工作。該聯盟由龍崗區(qū)攜手行業(yè)龍頭企業(yè)、軟件廠商、科研院校等多方力量共同發(fā)起，旨在通過聚合產業(yè)生態(tài)項目、產業(yè)人工智能公共服務平臺、工業(yè)智能化人才、產業(yè)發(fā)展資金等資源，推動模具、電子電路、機器人、智能網聯汽車等核心產業(yè)集群的智能化發(fā)展。聯盟將以工業(yè)知識圖譜為基礎，構建繁榮的智能工業(yè)軟件和AI Agent生態(tài)，以人工智能為核心引擎，全面推動龍崗區(qū)產業(yè)向高端化、智能化轉型升級。

在華為FusionPlant智能工業(yè)互聯網平臺專題論壇上，造物數科副總經理鄭漢明發(fā)布了場景化產品創(chuàng)新成果。他介紹了AI工程能力矩陣和工業(yè)云小站兩大創(chuàng)新應用。AI工程能力矩陣通過整合EDA智能評審、Gerber解析、DFM仿真等核心功能，實現了硬件研發(fā)全流程的自動化。而工業(yè)云小站則是一款輕量化的云端數字工廠解決方案，支持分鐘級部署，大大降低了中小企業(yè)轉型的門檻。

作為電子電路產業(yè)互聯網的創(chuàng)新引領者，造物數科正以“技術創(chuàng)新 × 生態(tài)協同”為雙輪驅動，推動產業(yè)的數智化變革。通過不斷探索AI與工業(yè)知識的深度融合、行業(yè)協同標準的構建以及場景化工具的應用，造物數科正致力于將工程經驗轉化為可訂閱的服務，讓創(chuàng)新變得更加簡單，從而推動電子電路產業(yè)向全球價值鏈的高端躍遷。