2027年將迎來iPhone系列發(fā)布20周年的重要時(shí)刻，這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)被業(yè)界視為蘋果智能手機(jī)發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。自2007年喬布斯推出首款iPhone開啟智能手機(jī)時(shí)代，到2017年庫克發(fā)布iPhone X確立全面屏交互標(biāo)準(zhǔn)，蘋果始終以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革。

據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果正在為20周年紀(jì)念機(jī)型研發(fā)突破性技術(shù)。這款被寄予厚望的新品將首次實(shí)現(xiàn)真全面屏設(shè)計(jì)，通過屏下3D人臉識(shí)別與屏下攝像頭技術(shù)，徹底消除傳統(tǒng)"劉海"和"挖孔"結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)突破意味著蘋果將把Face ID組件完全集成于屏幕下方，在保持生物識(shí)別功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)完整顯示區(qū)域。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑方面，蘋果近期披露的多項(xiàng)專利顯示其創(chuàng)新思路。通過優(yōu)化屏幕子像素排列結(jié)構(gòu)，專利方案采用特殊透光設(shè)計(jì)，使紅外光能夠穿透顯示層完成面部識(shí)別。這種設(shè)計(jì)既維持了屏幕顯示精度，又確保了生物識(shí)別模塊的工作效率，為真全面屏實(shí)現(xiàn)掃清了關(guān)鍵障礙。

硬件配置方面，這款紀(jì)念機(jī)型有望搭載臺(tái)積電2nm制程工藝的新一代處理器。該芯片采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，在能效比和運(yùn)算性能上較前代產(chǎn)品有顯著提升。結(jié)合蘋果在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累，這款處理器預(yù)計(jì)將為移動(dòng)設(shè)備帶來前所未有的計(jì)算能力。

行業(yè)分析師指出，蘋果此次技術(shù)布局具有戰(zhàn)略意義。真全面屏設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)不僅關(guān)乎產(chǎn)品形態(tài)革新，更涉及顯示技術(shù)、光學(xué)工程、半導(dǎo)體制造等多領(lǐng)域的協(xié)同突破。若成功落地，這款20周年機(jī)型或?qū)⒅匦露x高端智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)樹立新的技術(shù)標(biāo)桿。