近期，高端智能手機(jī)市場迎來一波新品發(fā)布熱潮，其中vivo X300系列與OPPO Find X9系列憑借搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片的卓越性能，迅速成為市場焦點。這兩款機(jī)型不僅銷量表現(xiàn)亮眼，更推動聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，印證了天璣9500的市場需求遠(yuǎn)超預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科透露，盡管今年旗艦智能手機(jī)市場整體僅維持低個位數(shù)增長，但搭載天璣9500的OEM客戶出貨量與銷售表現(xiàn)顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平。這一成績得益于聯(lián)發(fā)科在旗艦與高階市場的長期技術(shù)布局，而vivo與OPPO的深度合作更成為關(guān)鍵推手。

作為全球首款搭載天璣9500的機(jī)型，vivo X300系列首銷期銷量即超越上代三款機(jī)型總和；OPPO Find X9系列則創(chuàng)下上市10天銷量突破100萬臺的紀(jì)錄。這兩款機(jī)型的成功，直接帶動了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的出貨量增長，為其在高端市場的擴(kuò)張注入強(qiáng)勁動力。

天璣9500的技術(shù)突破是支撐終端表現(xiàn)的核心。該芯片采用全新G1-Ultra架構(gòu)，峰值性能提升33%，功耗降低42%，并通過Dynamic Cache架構(gòu)優(yōu)化內(nèi)存帶寬占用。其光線追蹤渲染性能較上一代提升119%，在游戲、AI與影像等用戶高頻使用場景中展現(xiàn)出“旗艦級”實力。

在技術(shù)協(xié)同層面，聯(lián)發(fā)科與vivo、OPPO的合作深入芯片底層。例如，OPPO與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)潮汐引擎，通過芯片級動態(tài)追幀技術(shù)使Find X9系列系統(tǒng)流暢度提升37%，功耗降低13%；vivo則將OriginOS 6與天璣9500進(jìn)行軟硬一體化調(diào)優(yōu)，推出“內(nèi)存壓縮硬化技術(shù)”解決多任務(wù)調(diào)度瓶頸，并在X300 Pro上首發(fā)“雙UFS磁盤陣列技術(shù)”，實現(xiàn)讀取性能翻倍。

影像領(lǐng)域是雙方合作的另一大亮點。vivo聯(lián)合天璣9500定義影像超能效NPU，通過藍(lán)圖自研影像芯片V3+與天璣9500的“雙芯合體”，在X300系列上實現(xiàn)4K 60幀電影人像視頻拍攝，人像虛化、光影層次與膚質(zhì)呈現(xiàn)達(dá)到專業(yè)電影級水準(zhǔn)。這一突破不僅解決了暗光環(huán)境出片難題，更彰顯了vivo“自研+共研”戰(zhàn)略的技術(shù)積累。

行業(yè)分析指出，隨著雙11消費旺季來臨及天璣9500產(chǎn)能逐步穩(wěn)定，后續(xù)搭載該芯片的機(jī)型有望進(jìn)一步放量。這將推動聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場的份額持續(xù)提升，鞏固其作為高端芯片市場核心供應(yīng)商的地位。