高通公司今日正式推出第五代驍龍8至尊版處理器，宣稱其為“全球移動端性能巔峰之作”。這款芯片采用第三代3納米制程工藝，在能效表現上實現突破性進展，功耗較前代降低10%，同時搭載第三代Oryon架構，首次在移動平臺實現雙超大核設計，最高主頻達4.6GHz。

小米集團董事長雷軍在社交平臺發文盛贊該處理器，特別指出其創新性引入桌面級架構設計，圖形處理單元配備獨立緩存且容量提升50%。這些技術升級使得移動設備在復雜計算場景下的響應速度顯著提升，為終端產品帶來更強勁的性能支撐。

小米集團合伙人盧偉冰同步披露重要信息，強調小米在供應鏈協同方面取得突破性進展。他表示：“通過與高通的深度合作，我們實現了真正的全球首發。上午芯片完成發布，當晚消費者就能體驗到搭載該芯片的終端產品。”這種高效的供應鏈響應能力，彰顯出小米在高端芯片領域的戰略布局。

當晚19時，小米將舉辦年度旗艦發布會，推出包含標準版、Pro版和Pro Max版在內的全新小米17系列手機。三款機型均預裝小米澎湃OS 3操作系統，該系統在跨設備協同、AI算力調度等方面實現重大升級。值得關注的是，此次發布會還將同步舉行雷軍第六次年度演講，主題定為《改變》。

據內部人士透露，演講環節將重點展示小米在核心技術領域的最新突破。其中，小米玄戒芯片的研發進展和小米汽車項目的關鍵里程碑將成為核心內容。這些技術成果的集中展示，標志著小米在“手機×AIoT”戰略基礎上，正加速向智能出行等新領域拓展。