小米集團董事長兼首席執(zhí)行官雷軍近日通過社交媒體透露，公司在推進造車業(yè)務(wù)的同時，已同步重啟芯片研發(fā)計劃。據(jù)其描述，這兩項戰(zhàn)略決策幾乎在同一時間敲定，意味著小米將此前十年積累的核心資源全部投入其中。

雷軍用"同時供兩個孩子讀大學"形容這一階段的挑戰(zhàn)，直言初期承受著巨大的資金與資源壓力。他回顧決策過程時感慨："現(xiàn)在回頭看，很難想象當時哪來的勇氣。"這種表述側(cè)面印證了小米在轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期面臨的戰(zhàn)略魄力與風險控制。

公開資料顯示，小米自2010年成立以來，已通過智能手機業(yè)務(wù)構(gòu)建起完整的硬件生態(tài)鏈。此次同時布局智能電動汽車與芯片研發(fā)，標志著其從消費電子向高科技制造領(lǐng)域的深度拓展。業(yè)內(nèi)人士分析，這種"雙線作戰(zhàn)"模式既需要雄厚的資本支撐，也考驗著企業(yè)的技術(shù)整合能力。

目前小米汽車項目已進入實質(zhì)性推進階段，首款車型預(yù)計將于2024年量產(chǎn)。而芯片研發(fā)方面，公司此前已通過投資多家半導(dǎo)體企業(yè)積累技術(shù)經(jīng)驗，此次重啟自研芯片被視為構(gòu)建核心技術(shù)壁壘的關(guān)鍵舉措。這種"硬件+芯片"的垂直整合戰(zhàn)略，或?qū)⒅厮苤袊悄苡布a(chǎn)業(yè)的競爭格局。