9月18日，上海西岸國際會展中心內人頭攢動，新思科技中國30周年慶典暨2025開發者大會在此拉開帷幕。這場科技盛會吸引了全球行業目光，新思科技總裁兼首席執行官蓋思新首次親臨中國開發者大會現場，與數百名業內專家共同探討技術創新與產業變革。
今年初，新思科技以350億美元完成對仿真分析軟件巨頭Ansys的收購，這一戰略舉措標志著其從芯片設計向系統級解決方案的跨越。蓋思新在演講中透露，公司正通過數字孿生技術重構傳統工程范式，在電子、機械、軟件三大領域實現設計優化。針對定制化芯片需求激增的趨勢，新思開發的AI智能體已具備多任務協同能力，其中L1輔助系統和L2任務代理已在工程實踐中廣泛應用，L3級自主優化系統正與早期客戶開展聯合驗證。
在技術布局層面，新思科技構建了三維創新體系：系統級設計平臺整合了跨域模擬與芯片設計能力，可提供從電子架構到熱力機械的全生命周期優化方案；芯片技術升級依托EDA工具與IP核優勢，結合多物理場分析破解先進制程下的功耗、散熱等難題；AI智能體技術則將機器學習深度融入EDA全棧，推動設計效率呈指數級提升。"當自動駕駛與機器人成為創新主流，單一技術路徑已無法滿足復雜系統需求"，蓋思新強調，"全鏈條技術整合才是創造價值的關鍵"。
產業生態的變革同樣引發行業共鳴。靈巧智能CEO周晨指出，現代智能設備交付已從硬件產品轉向系統解決方案，"通過數字化手段將人類經驗注入系統，才能使虛擬仿真更貼近物理現實"。臺積公司(中國)副總經理陳平則從制造維度解讀技術雙軌戰略：既作為AI硬件的基礎設施供應商，又運用數字孿生與AI技術提升芯片集成度與能效比。
回溯發展歷程，新思科技與中國半導體產業的共生關系已延續三十余載。1994年以代理業務試水中國市場時，國內集成電路產業尚處萌芽階段，但清華等高校對EDA工具的迫切需求為其打開學術市場。1995年正式在華設立分支機構后，次年即向清華大學捐贈百萬美元的Design Compiler軟件。隨著"909工程"啟動，新思科技深度參與中國芯片產業建設，逐步成長為全球EDA領域、仿真技術及IP核市場的三料冠軍。
站在三十周年里程碑，新思科技全球高級副總裁兼中國區董事長葛群宣布，公司將持續深化技術整合與全球資源協同，通過上海研發中心等創新載體，為全球科技產業注入中國動力。這場跨越三十年的技術長征，正從芯片設計的微觀世界邁向智能系統的宏觀生態。
