小米集團手機部總裁盧偉冰近日通過社交媒體宣布，全新小米17系列手機將于本月正式亮相。他強調，此次新品是小米數字系列史上最具突破性的升級，發(fā)布時間較前代提前一個月，標志著小米高端化戰(zhàn)略進入新階段。

據透露，小米17系列包含三款機型：小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max。全系將首發(fā)第五代驍龍8至尊版移動平臺，其中標準版小米17被稱為“史上最強標準版旗艦”，在性能、影像等方面實現全方位升級，且價格保持穩(wěn)定。頂配機型小米17 Pro Max則定位為“小米史上最強大的巔峰科技影像旗艦”，預計在拍照技術上帶來重大突破。

盧偉冰回顧了小米過去五年的高端化進程。他表示，自2019年啟動高端戰(zhàn)略以來，小米累計研發(fā)投入超過1000億元，未來五年計劃將這一數字提升至2000億元。他特別提到，小米17系列將展示一系列最新技術成果，不僅涉及底層硬件創(chuàng)新，還會為用戶帶來“手機領域的新體驗”，以改變當前市場產品同質化的現狀。

小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉發(fā)盧偉冰的微博，并強調小米17系列將“全面對標iPhone，正面迎戰(zhàn)”。這一表態(tài)與蘋果近期的新品發(fā)布形成直接呼應。

就在幾天前，蘋果于北京時間9月10日凌晨舉辦了秋季新品發(fā)布會，主題為“前方超燃”。會上推出了iPhone 17系列四款機型，包括iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。其中，iPhone 17標準版首次實現120Hz高刷新率屏幕的全系覆蓋，結束了標準版60Hz屏幕的歷史。該機型采用6.3英寸超視網膜XDR顯示屏，支持ProMotion自適應刷新率技術，可在1Hz至120Hz間智能調節(jié)。

性能方面，iPhone 17標準版搭載全新的A19芯片，配備6核CPU和5核GPU；Pro及以上版本則采用A19 Pro芯片，晶體管密度提升15%，GPU增至6核，支持70億參數大模型本地運行，GPU峰值運算能力達到上一代A18 Pro的三倍。兩款芯片均基于臺積電3nm工藝制造，顯著提升了處理速度、圖形性能和AI計算能力。

此次蘋果發(fā)布會還推出了被稱為“史上最薄”的iPhone Air，機身厚度僅5.6毫米。該機型同樣搭載A19 Pro芯片，并首次在全球范圍內（包括中國內地市場）取消物理SIM卡槽，全面采用eSIM技術。iPhone Air內置了蘋果自研的C1X調制解調器和N1芯片，實現了通信技術的重大變革。