小米集團合伙人兼總裁盧偉冰近日通過社交平臺宣布,全新小米17系列將于本月正式亮相,并明確表示該系列將“全面對標iPhone”。值得注意的是,此次新品發布將跳過16代,直接推出17系列,且盧偉冰發布相關內容時已使用小米17 Pro Max機型。
據盧偉冰介紹,小米17系列是品牌高端化戰略實施五年后的“蛻變之作”,全系產品力實現跨代升級。該系列包含三款機型:小米17、小米17 Pro及小米17 Pro Max。其中,標準版與Pro版采用6.3英寸1.5K直屏,Pro Max版本則配備6.85英寸2K直屏,邊框寬度較前代進一步收窄至1.1-1.2mm,R角設計更圓潤。部分爆料還提及,Pro Max機型可能引入背屏設計。
性能方面,小米17系列將全球首發高通第五代驍龍8至尊版處理器。該芯片采用臺積電第三代3nm工藝(N3P),CPU沿用“2+6”全大核架構,包含2顆主頻4.61GHz的Oryon v2超大核與6顆3.63GHz大核,GPU為1.2GHz主頻的Adreno系列。高通已確認,2025驍龍峰會·中國將于9月24-25日同步舉辦,屆時將公布更多技術細節。
影像系統延續與徠卡的深度合作,標準版后置5000萬像素三攝,主攝采用OV50Q傳感器,超廣角與長焦鏡頭為JN5傳感器,前置3200萬像素攝像頭。電池容量提升至6800mAh,支持100W快充。盧偉冰強調,此次新品不僅在底層技術上突破,還將帶來“顛覆性創新”,以改變用戶對現有手機的認知。
小米創始人雷軍在相關動態下回應稱,小米17系列“產品力跨代升級,正面迎戰iPhone”。此前,科技博主@i冰宇宙 曾發布該系列正面渲染圖,顯示其采用極窄邊框直屏設計。另有消息稱,本月初媒體“三言科技”援引內部人士透露,小米16外觀泄露事件或與某高管變動相關,但未獲官方證實。