中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的挑戰(zhàn)：外部技術(shù)封鎖加劇，內(nèi)部低端競爭激烈，設(shè)備與核心部件領(lǐng)域“低端過剩、高端不足”的矛盾尤為突出。但正如行業(yè)人士所言，盡管前路荊棘密布，只要產(chǎn)業(yè)鏈各方堅(jiān)定方向、協(xié)同發(fā)力，中國半導(dǎo)體的“輕舟”終將穿越重重險(xiǎn)峰，駛向自主可控的彼岸。

第十三屆中國半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展（CSEAC 2025）近日在無錫太湖國際博覽中心開幕，同期舉辦的投融資論壇匯聚了設(shè)備制造、產(chǎn)業(yè)投資、園區(qū)運(yùn)營等領(lǐng)域的代表。圍繞國產(chǎn)化現(xiàn)狀、技術(shù)瓶頸與突破路徑，與會(huì)者展開深度探討，提出“技術(shù)創(chuàng)新+平臺(tái)化整合+資本協(xié)同+政策支持”的組合策略，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從單點(diǎn)突破向生態(tài)共贏轉(zhuǎn)型。

量檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化率不足5%的困境尤為嚴(yán)峻。優(yōu)瑞譜半導(dǎo)體總經(jīng)理唐德明指出，該領(lǐng)域被美國KLA等國際巨頭壟斷，國內(nèi)40余家企業(yè)多集中于低端市場(chǎng)，高端設(shè)備因核心零部件禁運(yùn)、研發(fā)周期長等問題進(jìn)展緩慢。他提出，破解困局需以平臺(tái)化思維整合資源：一方面通過“微創(chuàng)新”解決客戶痛點(diǎn)，另一方面以“雜貨鋪”模式豐富產(chǎn)品線，并借助資本力量推動(dòng)并購。目前，優(yōu)瑞譜已進(jìn)入中芯國際、華虹等12英寸晶圓廠供應(yīng)鏈，其兄弟公司諾瑞科也同步實(shí)現(xiàn)突破。

在工藝與物流設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化成果初顯。上海邦芯半導(dǎo)體市場(chǎng)部售后工藝副總裁方文強(qiáng)介紹，公司成立僅5年便在碳化硅設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)60%份額，12英寸去膠設(shè)備國產(chǎn)化率超70%，2024年出貨量突破100臺(tái)，2025年目標(biāo)翻倍。其成功得益于深度綁定100余家國內(nèi)供應(yīng)商及164項(xiàng)發(fā)明專利的布局。華芯智能則聚焦超大規(guī)模晶圓廠的AMHS系統(tǒng)，通過仿真驗(yàn)證與預(yù)測(cè)調(diào)度算法，實(shí)現(xiàn)“每小時(shí)兩萬筆搬送”的零失誤指標(biāo)，并計(jì)劃融入AI芯片提升智能化水平。

先進(jìn)封裝設(shè)備成為行業(yè)新焦點(diǎn)。蘇州芯睿科技市場(chǎng)部副總余文德表示，鍵合/解鍵合設(shè)備是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司自主研發(fā)的12英寸激光解鍵合設(shè)備已對(duì)標(biāo)海外產(chǎn)品，并在混合鍵合、板級(jí)鍵合等前沿技術(shù)上取得進(jìn)展。芯印能半導(dǎo)體總經(jīng)理李春華則針對(duì)封裝中的氣泡與助焊劑殘留問題，推出第二代VTS除泡設(shè)備與第四代RTS清洗設(shè)備，將點(diǎn)膠時(shí)間從190秒壓縮至25秒，清洗時(shí)間從110分鐘縮短至15分鐘，部分客戶已實(shí)現(xiàn)三站合一的量產(chǎn)應(yīng)用。

資本與園區(qū)的協(xié)同布局為產(chǎn)業(yè)落地提供支撐。上海智微私募基金創(chuàng)始合伙人劉曉宇透露，中微公司旗下CVC基金“智微資本”已投資40余家企業(yè)，金額超20億元。不同于傳統(tǒng)財(cái)務(wù)投資，該基金依托中微的產(chǎn)業(yè)資源，為被投企業(yè)提供訂單驗(yàn)證與聯(lián)合研發(fā)支持，并打通上市公司并購?fù)顺銮馈Ｉ虾＝饦蚺R港綜合區(qū)開發(fā)投資有限公司副總經(jīng)理陳婷雯則強(qiáng)調(diào)，臨港已集聚中芯國際、中微等龍頭企業(yè)，2024年集成電路產(chǎn)值超300億元，規(guī)劃12英寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)64萬片，并通過“首臺(tái)套補(bǔ)貼”“區(qū)內(nèi)采購協(xié)同補(bǔ)貼”等政策，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供沃土。

面對(duì)“低端內(nèi)卷、高端緊缺”的格局，企業(yè)如何平衡生存與長跑成為關(guān)鍵議題。北京亦盛精密半導(dǎo)體總經(jīng)理張慧認(rèn)為，內(nèi)卷本質(zhì)是“用價(jià)格補(bǔ)償質(zhì)量不足”，企業(yè)需回歸商業(yè)本質(zhì)，在細(xì)分賽道做好質(zhì)量穩(wěn)定后再謀技術(shù)迭代。上海邦芯半導(dǎo)體董事長王兆祥則提出“往外卷”策略，建議聚焦國際頭部企業(yè)，在細(xì)分領(lǐng)域做精細(xì)化研發(fā)與開拓。江蘇神州半導(dǎo)體董事長朱培文以自身經(jīng)歷為例，強(qiáng)調(diào)高端突破的技術(shù)能量可向下滲透，拒絕低端價(jià)格戰(zhàn)轉(zhuǎn)而攻堅(jiān)300-500層存儲(chǔ)刻蝕系統(tǒng)，最終在武漢某存儲(chǔ)企業(yè)斷供后成功補(bǔ)位。

資本市場(chǎng)從“遍地黃金”到“大浪淘沙”的轉(zhuǎn)變，也在重塑投資邏輯。上海超越摩爾私募基金董事長王軍指出，當(dāng)前投資更聚焦“賽道廣闊、技術(shù)獨(dú)特、行業(yè)領(lǐng)先”三大標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)若無法進(jìn)入細(xì)分領(lǐng)域前三，發(fā)展將舉步維艱。天津泰達(dá)科投合伙人張鵬則認(rèn)為，資本降溫倒逼企業(yè)向深水區(qū)挺進(jìn)，中國半導(dǎo)體已從“1.0國產(chǎn)替代”進(jìn)入“2.0高技術(shù)突破”階段，投資機(jī)構(gòu)需做“更懂技術(shù)的耐心資本”。國泰海通證券高級(jí)執(zhí)行董事徐振透露，量測(cè)、光刻等低國產(chǎn)化率賽道，以及3D封裝、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)迭代領(lǐng)域仍有機(jī)遇，資本市場(chǎng)并購需求旺盛，“富樂德收購富樂華等案例證明，整合是突破細(xì)分賽道天花板的重要路徑”。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同被視為共筑安全屏障的核心。上海邦芯半導(dǎo)體董事長王兆祥介紹，公司主動(dòng)為國產(chǎn)零部件企業(yè)承擔(dān)70%-80%的驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，再推薦給晶圓廠，加速其國產(chǎn)化進(jìn)程。微導(dǎo)納米CTO黎微明則從安全角度提出，先進(jìn)制程設(shè)備的關(guān)鍵零部件與材料仍有短板，需企業(yè)、資本共同完善供應(yīng)鏈。投資機(jī)構(gòu)也在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合，王軍透露，在投資時(shí)已提前與企業(yè)約定“若上市無望則接受重組”，張鵬則呼吁企業(yè)家借鑒國際企業(yè)并購路徑，通過整合實(shí)現(xiàn)品類拓展與研發(fā)升級(jí)。